- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4580 > IDT88P8341BHGI (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT88P8341BHGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 85/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8341BHGI |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页当前第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页
86
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
6372 drw35
Valid Address
tRecovery
tWC
tWRW
tAH
tAV
tDHW
tDV
Write DBUS[7:0]
ADD[5:0]
WRB + CSB
Write cycle specification Intel non-multiplexed bus (MPM=1)
NOTE
:
1. RDB should be tied to a logic one.
Figure 39. Microprocessor parallel port Intel mode write timing diagram
Symbol
Parameter
MIN
MAX
Unit
T
Internal main clock period (MCLK)
80
100
MHz
tWC
Writecycletime
2.5T+19
ns
tWRW
Valid WRB width
2.5T+14
ns
tAV
Delay from WRB to Valid Address
T/2-2
ns
tAH
Address to WRB hold time
2.5T+12
ns
tDV
Delay from WRB to valid write data
T/2-2
ns
tDHW
Write data to WRB hold time
2.5T+12
ns
tRecovery Recovery time from read cycle
5
ns
TABLE 141 – MICROPROCESSOR PARALLEL PORT INTEL MODE WRITE TIMING
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFEC15E-4FN484C | IC FPGA 10.2KLUTS 288I/O 484-BGA |
| IDT72V51446L7-5BBI | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA |
| LFEC15E-4F484C | IC FPGA 10.2KLUTS 288I/O 484-BGA |
| LT3022IMSE-1.8#TRPBF | IC REG LDO 1.8V 1A 16-MSOP |
| LT3022IMSE-1.5#TRPBF | IC REG LDO 1.5V 1A 16-MSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT88P8341BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。