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参数资料
| 型号： | MC92603VF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 100/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 4/4 |
| 规程： | 千兆位以太网 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-MAPBGA |
| 包装： | 托盘 |
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System Design Considerations
MC92603 Quad Gigabit Ethernet Transceiver Reference Manual, Rev. 1
Freescale Semiconductor
5-7
5.9
Power Supply Decoupling Recommendations
The MC92603 requires a clean, tightly regulated source of power to ensure low jitter on transmit, and
reliable recovery of data in the receiver. An appropriate decoupling scheme is outlined below.
Only surface mount technology (SMT) capacitors should be used, in order to minimize inductance.
Connections from all capacitors to power and ground should be done with multiple vias to further reduce
inductance.
First, the board should have about 10
× 10-nF SMT ceramic chip capacitors as close as possible to the
1.8-V (VDD and XVDD) balls of the device. The board should also have about 10 × 10 nF SMT ceramic
chip capacitors as close as possible to the VDDQ balls of the device. Where the board has blind vias, these
capacitors should be placed directly below the MC92603 supply and ground connections. Where the board
does not have blind vias, these capacitors should be placed in a ring around the MC92603, as close to the
supply and ground connections as possible.
Second, there should be a 1-
F ceramic chip capacitor on each side of the MC92603 device. This should
be done for both the 1.8-V supply and the VDDQ supply.
Finally, there should be a 10-
F low equivalent series resistance (ESR) SMT tantalum chip capacitor and
a 100-
F low ESR SMT tantalum chip capacitor between the MC92603 device and the voltage regulator.
This should be done for both the 1.8-V supply and the VDDQ supply.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC92604VM | IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA |
| MC92604ZT | IC TXRX ETH DUAL GIG 196-MAPBGA |
| MCP2120T-I/SL | IC ENCODR/DECODR 2.5V IR 14-SOIC |
| MCP2122-E/P | IC ENCODER/DECODER IRDA 8-DIP |
| MCP2122T-E/SNG | IC ENCODER/DECODR INFRARED 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC92603VM | 功能描述:IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:3 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| MC92604VM | 功能描述:IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:3 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| MC92604ZT | 功能描述:IC TXRX ETH DUAL GIG 196-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:25 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:16-PDIP 包装:管件 |
| MC92610 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Quad 3.125 Gbaud SERDES |
| MC92610VF | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Quad 3.125 Gbaud SERDES |
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