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参数资料
| 型号： | MT42L64M32D1KL-3 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 163/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR2 SDRAM 2GBIT 168FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 2G（64M x 32） |
| 速度： | 333MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 168-WFBGA |
| 供应商设备封装： | 168-FBGA（12x12） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
Revision History
Revision History
Rev. N, Production – 3/12
? Changed B2 and B26 balls from V ACC to NC on the 220-Ball 2-Channel FBGA - 14mm x
14mm figure
Rev. M, Production – 10/11
? Changed AT temperature range to -40°C to +105°C in 2Gb LPDDR2 part numbering
figure
? Added "Triple- and" to Figure: 168-Ball FBGA 12mm x 12mm Quad-Die Package (3DP,
QDP)
Rev. L, Production – 09/11
? Corrected outer ball dimensions of the LE package drawing to 11mm x 11mm
? Deleted S4A configuration information
Rev. K, Production – 08/11
? Updated t ZQCS, from 180ns to 90ns
Rev. J, Production – 05/11
? Removed the 240 ball package information to create a separate 240 ball data sheet
Rev. H, Production – 3/11
? Added MT42L192M32 part number
? Split previous table 2 into a single channel configuration table and a dual channel
configuration table
? Added package block diagram for the dual rank single channel 3 die configuration
? Added 168-ball and 220-ball package drawings
Rev. G, Production – 1/11
?
?
?
?
Changed status to Production
Added 220-ball package and drawings (MP)
Added 240-ball package and drawings (MQ)
Updated I DD02 , I DD3N , and I DDNS
Rev. F, Advance – 11/10
? Corrected pin states for I DD4R and I DD4W
Rev. E, Advance – 09/10
? Low temperature range changed from –40°C to –25°C
Rev. D, Advance – 07/10
? Updated Table 2.
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
163
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PDF描述 |
|---|---|
| GSC60DTEI | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| MT42L64M32D1KL-25 IT:A | IC DDR2 SDRAM 2GBIT 168FBGA |
| IDT71V67803S133BQG8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 165FBGA |
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