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参数资料
| 型号： | MT42L64M32D1KL-3 IT:A |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 28/164页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR2 SDRAM 2GBIT 168FBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR2 SDRAM |
| 存储容量： | 2G（64M x 32） |
| 速度： | 333MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.3 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 168-WFBGA |
| 供应商设备封装： | 168-FBGA（12x12） |
| 包装： | 散装 |
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2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR2 SDRAM S4
Package Dimensions
Figure 15: 216-Ball FBGA – 12mm x 12mm (Package Code KH)
Seating
plane
0.08 A
216X ?0.27
Dimensions
apply to solder
balls post-reflow
A
on ?0.24 SMD
ball pads.
11.2 CTR
12 ±0.1
0.4 TYP
28 26 24 22 20 18 16 14 12 10 8 6 4 2
29 27 25 23 21 19 17 15 13 11 9 7 5 3 1
Pin A1 index
0.4 TYP
11.2 CTR
12 ±0.1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
AD
AE
AF
AG
AH
AJ
0.7 ±0.1
0.155 MIN
Pin A1 index
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Solder ball material: SAC105 (98.5% Sn, 1% Ag, 0.5% Cu).
PDF: 09005aef83f3f2eb
2gb_mobile_lpddr2_s4_g69a.pdf – Rev. N 3/12 EN
28
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PDF描述 |
|---|---|
| GSC60DTEI | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| MT42L64M32D1KL-25 IT:A | IC DDR2 SDRAM 2GBIT 168FBGA |
| IDT71V67803S133BQG8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 165FBGA |
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