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参数资料
| 型号： | ORSO42G5-EV |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 142/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL DEV PLATFORM ORSO42G5 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ORCA® 4 系列 |
| 类型： | FPGA |
| 适用于相关产品： | ORSO42G5 |
| 所含物品： | 板，线缆，电源 |
| 其它名称： | ORSO42G5EV |
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Lattice Semiconductor
ORCA ORSO42G5 and ORSO82G5 Data Sheet
89
30A03
[0]
NO_TX_RDI_EXSEQ
00
Not Transmission of RDI, If
NO_TX_RDI_EXSEQ = 1, a transmit link will
not send data if its corresponding receive link is
not good due to excessive sequence errors. If
this bit is set to 0, a transmit link will still send
data even if its corresponding receive link has
excessive sequence errors. This bit should
always be set during simulation and in SONET
mode.
Both
[1]
AUTO_BUNDLE
Automatic (Link) Bundle, AUTO_BUNDLE = 1
allows a link within a link group to remain active
even when another link within that group is
defective. Cell data from all links within that
group will continue to be sent to the FPGA. If
this bit is set to 0, then all links within a link
group must be good before cell data are read
from the links by the IPC and passed to the
FPGA.
Cell
[2]
RSVD
Reserved
—
[3]
REJOIN_A
Link Rejoin, REJOIN = 1 forces any link in a
SERDES block to reassert a “RX link good” sig-
nal automatically when three consecutive
sequence numbers are correct on that link.
Cell
[4]
AUTO_REMOVE_A
Automatic (Link) Remove, AUTO_REMOVE = 1
indicates that any link in a SERDES block which
sees three excessive sequence errors should
deassert the “RX link good” signal which will
cause the link to be inactive.
Cell
[5]
RSVD
Reserved
[6]
REJOIN_B
Link Rejoin, REJOIN = 1 forces any link in a
SERDES block to reassert a “RX link good” sig-
nal automatically when three consecutive
sequence numbers are correct on that link.
Cell
[7]
AUTO_REMOVE_B
AUTO_REMOVE_B = 1 indicates that any link in
SERDES block B which sees three excessive
sequence errors should deassert the “RX link
good” signal which will cause the link to be inac-
tive.
Cell
30A04
[0:1]
RSVD
00
Reserved
—
[2]
FMPU_RESYNC2_B2
Control to resync channels BC and BD which
have been congured for multi channel align-
ment in SONET mode in block B. Requires a ris-
ing edge on this bit. Write a 0 followed by a 1.
SONET
[3:4]
RSVD
Reserve
SONET
[5]
FMPU_RESYNC2_A2
Control to resync channels AC and AD which
have been congured for multi channel align-
ment in SONET mode in block A. Requires a
rising edge on this bit. Write a 0 followed by a 1.
SONET
[6]
RSVD
Reserved
SONET
[7]
FMPU_RESYNC4
Control to resync all four channels which have
been congured for multi channel alignment.
SONET
Table 28. Common Control Register Descriptions – ORSO42G5 (Continued)
(0x)
Absolute
Address
Bit
Name
Reset
Value
(0x)
Description
Mode
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EEM22DTAT-S189 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| ECC20DRES | CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET |
| AT-S-26-4/4/W-25-R | MOD CORD STANDARD 4-4 WHITE 25' |
| EEC40DREI | CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET |
| 0210490869 | CABLE JUMPER 1.25MM .203M 17POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ORSO82G5 | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:0.6 to 2.7 Gbps SONET Backplane Interface FPSCs |
| ORSO82G5-1BM680C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORSO82G5-1BM680I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORSO82G5-1F680C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7GBITS/s BP XCVR 643K RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORSO82G5-1F680I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7Gbits/s BP XCVR 643K RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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