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参数资料
| 型号： | ORSO42G5-EV |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 90/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL DEV PLATFORM ORSO42G5 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ORCA® 4 系列 |
| 类型： | FPGA |
| 适用于相关产品： | ORSO42G5 |
| 所含物品： | 板，线缆，电源 |
| 其它名称： | ORSO42G5EV |
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Lattice Semiconductor
ORCA ORSO42G5 and ORSO82G5 Data Sheet
41
Figure 27. Receive Clocking Diagram for Twin Alignment in Block A – ORSO82G5
SERDES
2.488 Gbps
DEMUX
RWCKAA (77.76 MHz)
FPGA
Other Links in Block
RCK78A
Alignment
SPE
Generator
RSYSCLKA1
Framer,
Descrambler
Logic Common to Block
REFCLKA[P,N]
(155.52 MHz)
Channel AA
Channel AB
HDIN[P:N]_AA
SERDES
2.488 Gbps
HDIN[P:N]_AB
DEMUX
Alignment
SPE
Generator
Framer,
Descrambler
RWCKAB
FIFO
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EEM22DTAT-S189 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| ECC20DRES | CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET |
| AT-S-26-4/4/W-25-R | MOD CORD STANDARD 4-4 WHITE 25' |
| EEC40DREI | CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET |
| 0210490869 | CABLE JUMPER 1.25MM .203M 17POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ORSO82G5 | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:0.6 to 2.7 Gbps SONET Backplane Interface FPSCs |
| ORSO82G5-1BM680C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORSO82G5-1BM680I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORSO82G5-1F680C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7GBITS/s BP XCVR 643K RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| ORSO82G5-1F680I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7Gbits/s BP XCVR 643K RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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