参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 101/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页当前第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页
Pinout Descriptions
70
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
VQ100: 100-lead Very Thin Quad Flat Package
The XC3S50A and XC3S200 are available in the 100-lead
very thin quad flat package, VQ100.
Table 63 lists all the package pins. They are sorted by bank
number and then by pin name. Pins that form a differential
I/O pair appear together in the table. The table also shows
the pin number for each pin and the pin type, as defined
earlier.
The VQ100 does not support Suspend mode (SUSPEND
and AWAKE are not connected), the address output pins for
the Byte-wide Peripheral Interface (BPI) configuration mode,
or daisy chain configuration (DOUT is not connected).
Table 63 also indicates that some differential I/O pairs have
different assignments between the XC3S50A and the
XC3S200A, highlighted in light blue. See "Footprint
Migration Differences," page 72 for additional information.
An electronic version of this package pinout table and
footprint diagram is available for download from the Xilinx
website at
Pinout Table
Table 63: Spartan-3A VQ100 Pinout
Bank
Pin Name
Pin
Type
0
IO_0/GCLK11
P90
CLK
0
IO_L01N_0
P78
IO
0
IO_L01P_0/VREF_0
P77
VREF
0
IO_L02N_0/GCLK5
P84
CLK
0
IO_L02P_0/GCLK4
P83
CLK
0
IO_L03N_0/GCLK7
P86
CLK
0
IO_L03P_0/GCLK6
P85
CLK
0
IO_L04N_0/GCLK9
P89
CLK
0
IO_L04P_0/GCLK8
P88
CLK
0
IO_L05N_0
P94
IO
0
IO_L05P_0
P93
IO
0
IO_L06N_0/PUDC_B
P99
DUAL
0
IO_L06P_0/VREF_0
P98
VREF
0IP_0
P97
IP
0
IP_0/VREF_0
P82
VREF
0
VCCO_0
P79
VCCO
0
VCCO_0
P96
VCCO
1
IO_L01N_1
P57
IO
1
IO_L01P_1
P56
IO
1
IO_L02N_1/RHCLK1
P60
CLK
1
IO_L02P_1/RHCLK0
P59
CLK
1
IO_L03N_1/TRDY1/RHCLK3
P62
CLK
1
IO_L03P_1/RHCLK2
P61
CLK
1
IO_L04N_1/RHCLK7
P65
CLK
1
IO_L04P_1/IRDY1/RHCLK6
P64
CLK
1
IO_L05N_1
P71
IO
1
IO_L05P_1
P70
IO
1
IO_L06N_1
P73
IO
1
IO_L06P_1
P72
IO
1
IP_1/VREF_1
P68
VREF
1
VCCO_1
P67
VCCO
2
IO_2/MOSI/CSI_B
P46
DUAL
2
IO_L01N_2/M0
P25
DUAL
2
IO_L01P_2/M1
P23
DUAL
2
IO_L02N_2/CSO_B
P27
DUAL
2
IO_L02P_2/M2
P24
DUAL
2
IO_L03N_2/VS1 (3S50A)
IO_L04P_2/VS1 (3S200A)
P30
DUAL
2
IO_L03P_2/RDWR_B
P28
DUAL
2
IO_L04N_2/VS0
P31
DUAL
2
IO_L04P_2/VS2 (3S50A)
IO_L03N_2/VS2 (3S200A)
P29
DUAL
2
IO_L05N_2/D7 (3S50A)
IO_L06P_2/D7 (3S200A)
P34
DUAL
2
IO_L05P_2
P32
IO
2
IO_L06N_2/D6
P35
DUAL
2
IO_L06P_2 (3S50A)
IO_L05N_2 (3S200A)
P33
IO
2
IO_L07N_2/D4
P37
DUAL
2
IO_L07P_2/D5
P36
DUAL
2
IO_L08N_2/GCLK15
P41
CLK
2
IO_L08P_2/GCLK14
P40
CLK
2
IO_L09N_2/GCLK1
P44
CLK
2
IO_L09P_2/GCLK0
P43
CLK
2
IO_L10N_2/D3
P49
DUAL
2
IO_L10P_2/INIT_B
P48
DUAL
2
IO_L11N_2/D0/DIN/MISO
(3S50A)
IO_L12P_2/D0/DIN/MISO
(3S200A)
P51
DUAL
2
IO_L11P_2/D2
P50
DUAL
2
IO_L12N_2/CCLK
P53
DUAL
Table 63: Spartan-3A VQ100 Pinout(Continued)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。