参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 16/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
112
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
2
IO_L10P_2
Y7
I/O
2
IO_L11N_2/VS0
Y8
DUAL
2
IO_L11P_2/VS1
W8
DUAL
2
IO_L12N_2
AB8
I/O
2
IO_L12P_2
AA8
I/O
2
IO_L13N_2
Y10
I/O
2
IO_L13P_2
V10
I/O
2
IO_L14N_2/D6
AB9
DUAL
2
IO_L14P_2/D7
Y9
DUAL
2
IO_L15N_2
AB10
I/O
2
IO_L15P_2
AA10
I/O
2
IO_L16N_2/D4
AB11
DUAL
2
IO_L16P_2/D5
Y11
DUAL
2
IO_L17N_2/GCLK13
V11
GCLK
2
IO_L17P_2/GCLK12
U11
GCLK
2
IO_L18N_2/GCLK15
Y12
GCLK
2
IO_L18P_2/GCLK14
W12
GCLK
2
IO_L19N_2/GCLK1
AB12
GCLK
2
IO_L19P_2/GCLK0
AA12
GCLK
2
IO_L20N_2/GCLK3
U12
GCLK
2
IO_L20P_2/GCLK2
V12
GCLK
2
IO_L21N_2
Y13
I/O
2
IO_L21P_2
AB13
I/O
2
IO_L22N_2/MOSI/CSI_B
AB14
DUAL
2
IO_L22P_2
AA14
I/O
2
IO_L23N_2
Y14
I/O
2
IO_L23P_2
W13
I/O
2
IO_L24N_2/
DOUT
AA15
DUAL
2
IO_L24P_2/AWAKE
AB15
PWR
MGMT
2
IO_L25N_2
Y15
I/O
2
IO_L25P_2
W15
I/O
2
IO_L26N_2/D3
U13
DUAL
2
IO_L26P_2/INIT_B
V13
DUAL
2
IO_L27N_2
Y16
I/O
2
IO_L27P_2
AB16
I/O
2
IO_L28N_2/D1
Y17
DUAL
2
IO_L28P_2/D2
AA17
DUAL
2
IO_L29N_2
AB18
I/O
2
IO_L29P_2
AB17
I/O
Table 83: Spartan-3A FG484 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG484
Ball
Type
2
IO_L30N_2
V15
I/O
2
IO_L30P_2
V14
I/O
2
IO_L31N_2
V16
I/O
2
IO_L31P_2
W16
I/O
2
IO_L32N_2
AA19
I/O
2
IO_L32P_2
AB19
I/O
2
IO_L33N_2
V17
I/O
2
IO_L33P_2
W18
I/O
2
IO_L34N_2
W17
I/O
2
IO_L34P_2
Y18
I/O
2
IO_L35N_2
AA21
I/O
2
IO_L35P_2
AB21
I/O
2
IO_L36N_2/CCLK
AA20
DUAL
2
IO_L36P_2/D0/DIN/MISO
AB20
DUAL
2
IP_2
P12
INPUT
2
IP_2
R10
INPUT
2
IP_2
R11
INPUT
2
IP_2
R9
INPUT
2
IP_2
T13
INPUT
2
IP_2
T14
INPUT
2
IP_2
T9
INPUT
2
IP_2
U10
INPUT
2
IP_2
U15
INPUT
2
XC3S1400A: IP_2
XC3S700A: N.C. (
◆)
U16
INPUT
2
XC3S1400A: IP_2
XC3S700A: N.C. (
◆)
U7
INPUT
2
IP_2
U8
INPUT
2IP_2
V7INPUT
2
IP_2/VREF_2
R12
VREF
2
IP_2/VREF_2
R13
VREF
2
IP_2/VREF_2
R14
VREF
2
IP_2/VREF_2
T10
VREF
2
IP_2/VREF_2
T11
VREF
2
IP_2/VREF_2
T15
VREF
2
IP_2/VREF_2
T16
VREF
2
IP_2/VREF_2
T7
VREF
2
XC3S1400A: IP_2/VREF_2
XC3S700A: N.C. (
◆)
T8
VREF
2
IP_2/VREF_2
V8
VREF
2
VCCO_2
AA13
VCCO
Table 83: Spartan-3A FG484 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG484
Ball
Type
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
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| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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