参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 81/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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DC and Switching Characteristics
52
DS529-3 (v2.0) August 19, 2010
Miscellaneous DCM Timing
DNA Port Timing
Table 42: Miscellaneous DCM Timing
Symbol
Description
Min
Max
Units
DCM_RST_PW_MIN
Minimum duration of a RST pulse width
3
–
CLKIN
cycles
DCM_RST_PW_MAX(2)
Maximum duration of a RST pulse width
N/A
seconds
N/A
seconds
DCM_CONFIG_LAG_TIME(3)
Maximum duration from VCCINT applied to FPGA configuration
successfully completed (DONE pin goes High) and clocks
applied to DCM DLL
N/A
minutes
N/A
minutes
Notes:
1.
This limit only applies to applications that use the DCM DLL outputs (CLK0, CLK90, CLK180, CLK270, CLK2X, CLK2X180, and CLKDV).
The DCM DFS outputs (CLKFX, CLKFX180) are unaffected.
2.
This specification is equivalent to the Virtex-4 DCM_RESET specification. This specification does not apply for Spartan-3A FPGAs.
3.
This specification is equivalent to the Virtex-4 TCONFIG specification. This specification does not apply for Spartan-3A FPGAs.
Table 43: DNA_PORT Interface Timing
Symbol
Description
Min
Max
Units
TDNASSU
Setup time on SHIFT before the rising edge of CLK
1.0
–ns
TDNASH
Hold time on SHIFT after the rising edge of CLK
0.5
–ns
TDNADSU
Setup time on DIN before the rising edge of CLK
1.0
–ns
TDNADH
Hold time on DIN after the rising edge of CLK
0.5
–ns
TDNARSU
Setup time on READ before the rising edge of CLK
5.0
10,000
ns
TDNARH
Hold time on READ after the rising edge of CLK
0
–ns
TDNADCKO
Clock-to-output delay on DOUT after rising edge of CLK
0.5
1.5
ns
TDNACLKF
CLK frequency
0
100
MHz
TDNACLKH
CLK High time
1.0
∞
ns
TDNACLKL
CLK Low time
1.0
∞
ns
Notes:
1.
The minimum READ pulse width is 5 ns, the maximum READ pulse width is 10 s.
2.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 8.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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