参数资料
型号: XC3S700A-4FT256I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 22/132页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB数: 1472
逻辑元件/单元数: 13248
RAM 位总计: 368640
输入/输出数: 161
门数: 700000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
118
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
Right Half of FG484
Package (Top View)
Figure 26:
12
13
14
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18
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22
I/O
L18P_0
GCLK6
I/O
L16N_0
I/O
L13N_0
I/O
L12N_0
VREF_0
I/O
L12P_0
I/O
L10N_0
I/O
L05N_0
I/O
L06N_0
I/O
L03N_0
TCK
GND
A
GND
I/O
L16P_0
VCCO_0
I/O
L13P_0
GND
I/O
L10P_0
VCCO_0
I/O
L06P_0
VREF_0
I/O
L03P_0
I/O
L45N_1
A23
I/O
L45P_1
A22
B
I/O
L17P_0
GCLK4
I/O
L15N_0
I/O
L09P_0
I/O
L11N_0
I/O
L08N_0
I/O
L07N_0
I/O
L05P_0
I/O
L02N_0
GND
I/O
L44N_1
A21
I/O
L44P_1
A20
C
VCCAUX
I/O
L15P_0
GND
I/O
L11P_0
I/O
L08P_0
I/O
L07P_0
I/O
L01N_0
I/O
L02P_0
VREF_0
I/O
L42N_1
I/O
L42P_1
I/O
L41N_1
D
I/O
L17N_0
GCLK5
I/O
L14N_0
I/O
L09N_0
I/O
L04P_0
INPUT
I/O
L01P_0
VCCAUX
TDO
I/O
L38P_1
VCCO_1
I/O
L41P_1
E
INPUT
I/O
L14P_0
VCCO_0
I/O
L04N_0
INPUT
GND
I/O
L40N_1
I/O
L40P_1
I/O
L38N_1
I/O
L34N_1
A19
I/O
L34P_1
A18
F
INPUT
I/O
L46N_1
A25
I/O
L46P_1
A24
I/O
L36P_1
I/O
L36N_1
GND
I/O
L30N_1
A15
G
INPUT
VREF_0
INPUT
L47N_1
INPUT
L47P_1
VREF_1
INPUT
L39P_1
INPUT
L39N_1
I/O
L37N_1
I/O
L33N_1
A17
I/O
L33P_1
A16
I/O
L30P_1
A14
H
VCCINT
GND
INPUT
L43N_1
VREF_1
INPUT
L43P_1
VCCO_1
I/O
L37P_1
GND
I/O
L29N_1
A13
I/O
L29P_1
A12
I/O
L26N_1
A11
J
GND
VCCINT
INPUT
L35P_1
VREF_1
INPUT
L35N_1
INPUT
L31N_1
I/O
L32P_1
I/O
L32N_1
I/O
L25N_1
RHCLK7
I/O
L25P_1
IRDY1
RHCLK6
VCCO_1
I/O
L26P_1
A10
K
VCCINT
GND
VCCINT
INPUT
L31P_1
INPUT
L27N_1
GND
I/O
L28P_1
I/O
L28N_1
I/O
L22N_1
TRDY1
RHCLK3
I/O
L22P_1
RHCLK2
I/O
L21N_1
RHCLK1
L
GND
VCCINT
GND
INPUT
L27P_1
VREF_1
INPUT
L23N_1
INPUT
L23P_1
I/O
L24P_1
RHCLK4
VCCAUX
I/O
L24N_1
RHCLK5
GND
I/O
L21P_1
RHCLK0
M
VCCINT
GND
VCCINT
INPUT
L16P_1
INPUT
L16N_1
VREF_1
I/O
L20N_1
A9
I/O
L20P_1
A8
I/O
L19N_1
A7
I/O
L19P_1
A6
I/O
L18N_1
A5
I/O
L18P_1
A4
N
INPUT VCCINT
GND
INPUT
L08P_1
INPUT
L08N_1
VCCO_1
I/O
L17N_1
A3
GND
I/O
L15P_1
VCCO_1
I/O
L15N_1
VREF_1
P
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
INPUT
L04P_1
INPUT
L04N_1
VREF_1
INPUT
L12P_1
INPUT
L12N_1
VREF_1
I/O
L17P_1
A2
I/O
L13P_1
I/O
L14P_1
I/O
L14N_1
R
GND
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
I/O
L03P_1
A0
I/O
L03N_1
A1
I/O
L13N_1
I/O
L11P_1
GND
I/O
L11N_1
T
I/O
L20N_2
GCLK3
I/O
L26N_2
D3
VCCO_2
INPUT
GND
SUSPEND
I/O
L10N_1
I/O
L10P_1
I/O
L09N_1
I/O
L09P_1
U
I/O
L20P_2
GCLK2
I/O
L26P_2
INIT_B
I/O
L30P_2
I/O
L30N_2
I/O
L31N_2
I/O
L33N_2
VCCAUX
I/O
L06P_1
I/O
L06N_1
VCCO_1
I/O
L07N_1
V
I/O
L18P_2
GCLK14
I/O
L23P_2
GND
I/O
L25P_2
I/O
L31P_2
I/O
L34N_2
I/O
L33P_2
I/O
L02P_1
LDC1
I/O
L02N_1
LDC0
I/O
L05N_1
I/O
L07P_1
W
I/O
L18N_2
GCLK15
I/O
L21N_2
I/O
L23N_2
I/O
L25N_2
I/O
L27N_2
I/O
L28N_2
D1
I/O
L34P_2
DONE
GND
I/O
L01N_1
LDC2
I/O
L05P_1
Y
I/O
L19P_2
GCLK0
VCCO_2
I/O
L22P_2
I/O
L24N_2
DOUT
GND
I/O
L28P_2
D2
VCCO_2
I/O
L32N_2
I/O
L36N_2
CCLK
I/O
L35N_2
I/O
L01P_1
HDC
A
I/O
L19N_2
GCLK1
I/O
L21P_2
I/O
L22N_2
MOSI
CSI_B
I/O
L24P_2
AWAKE
I/O
L27P_2
I/O
L29P_2
I/O
L29N_2
I/O
L32P_2
I/O
L36P_2
D0
DIN/MISO
I/O
L35P_2
GND
A
B
Ba
nk
1
Bank 2
Bank 0
DS529-4_02_012009
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PDF描述
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