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参数资料
型号： XC3S700A-4FT256I
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 69/132页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB数： 1472
逻辑元件/单元数： 13248
RAM 位总计： 368640
输入/输出数： 161
门数： 700000
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 100°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FTBGA
DC and Switching Characteristics
DS529-3 (v2.0) August 19, 2010
www.xilinx.com
41
Differential Standards (Number of I/O Pairs or Channels)
LVDS_25
8
–22
–
LVDS_33
8
–27
–
BLVDS_25
1
4
MINI_LVDS_25
8
–22
–
MINI_LVDS_33
8
–27
–
LVPECL_25
Input Only
LVPECL_33
Input Only
RSDS_25
8
–22
–
RSDS_33
8
–27
–
TMDS_33
8
–27
–
PPDS_25
8
–22
–
PPDS_33
8
–27
–
DIFF_HSTL_I
–5
–10
DIFF_HSTL_III
–3
–4
DIFF_HSTL_I_18
6
8
DIFF_HSTL_II_18
–2
DIFF_HSTL_III_18
4
5
4
DIFF_SSTL18_I
3
6
3
7
DIFF_SSTL18_II
–4
DIFF_SSTL2_I
5
9
DIFF_SSTL2_II
–3
–4
DIFF_SSTL3_I
3
4
5
DIFF_SSTL3_II
2
3
Notes:
1.
Not all I/O standards are supported on all I/O banks. The left and
right banks (I/O banks 1 and 3) support higher output drive
current than the top and bottom banks (I/O banks 0 and 2).
Similarly, true differential output standards, such as LVDS,
RSDS, PPDS, miniLVDS, and TMDS, are only supported in top
or bottom banks (I/O banks 0 and 2). Refer to UG331: Spartan-3
Generation FPGA User Guide for additional information.
2.
The numbers in this table are recommendations that assume
sound board lay out practice. Test limits are the VIL/VIH voltage
limits for the respective I/O standard.
3.
If more than one signal standard is assigned to the I/Os of a given
bank, refer to XAPP689: Managing Ground Bounce in Large
FPGAs for information on how to perform weighted average SSO
calculations.
Table 29: Recommended Number of Simultaneously Switching
Outputs per VCCO-GND Pair (VCCAUX=3.3V)(Continued)
Signal Standard
(IOSTANDARD)
Package Type
VQ100, TQ144
FT256, FG320,
FG400, FG484,
FG676
Top,
Bottom
(Banks
0,2)
Left,
Right
(Banks
1,3)
Top,
Bottom
(Banks
0,2)
Left,
Right
(Banks
1,3)
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