参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 26/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
121
1
IO_L03P_1/A0
AC23
DUAL
1
IO_L04N_1
W21
I/O
1
IO_L04P_1
W20
I/O
1
IO_L05N_1
AC25
I/O
1
IO_L05P_1
AD26
I/O
1
IO_L06N_1
AB26
I/O
1
IO_L06P_1
AC26
I/O
1
IO_L07N_1/VREF_1
AB24
VREF
1
IO_L07P_1
AB23
I/O
1
IO_L08N_1
V19
I/O
1
IO_L08P_1
V18
I/O
1
IO_L09N_1
AA23
I/O
1
IO_L09P_1
AA22
I/O
1
IO_L10N_1
U20
I/O
1
IO_L10P_1
V21
I/O
1
IO_L11N_1
AA25
I/O
1
IO_L11P_1
AA24
I/O
1
IO_L12N_1
U18
I/O
1
IO_L12P_1
U19
I/O
1
IO_L13N_1
Y23
I/O
1
IO_L13P_1
Y22
I/O
1
IO_L14N_1
T20
I/O
1
IO_L14P_1
U21
I/O
1
IO_L15N_1
Y25
I/O
1
IO_L15P_1
Y24
I/O
1
IO_L17N_1
T17
I/O
1
IO_L17P_1
T18
I/O
1
IO_L18N_1
V22
I/O
1
IO_L18P_1
W23
I/O
1
IO_L19N_1
V25
I/O
1
IO_L19P_1
V24
I/O
1
IO_L21N_1
U22
I/O
1
IO_L21P_1
V23
I/O
1
IO_L22N_1
R20
I/O
1
IO_L22P_1
R19
I/O
1
IO_L23N_1/VREF_1
U24
VREF
1
IO_L23P_1
U23
I/O
1
IO_L25N_1/A3
R22
DUAL
1
IO_L25P_1/A2
R21
DUAL
1
IO_L26N_1/A5
T24
DUAL
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
1
IO_L26P_1/A4
T23
DUAL
1
IO_L27N_1/A7
R17
DUAL
1
IO_L27P_1/A6
R18
DUAL
1
IO_L29N_1/A9
R26
DUAL
1
IO_L29P_1/A8
R25
DUAL
1
IO_L30N_1/RHCLK1
P20
RHCLK
1
IO_L30P_1/RHCLK0
P21
RHCLK
1
IO_L31N_1/TRDY1/RHCLK3
P25
RHCLK
1
IO_L31P_1/RHCLK2
P26
RHCLK
1
IO_L33N_1/RHCLK5
N24
RHCLK
1
IO_L33P_1/RHCLK4
P23
RHCLK
1
IO_L34N_1/RHCLK7
N19
RHCLK
1
IO_L34P_1/IRDY1/RHCLK6
P18
RHCLK
1
IO_L35N_1/A11
M25
DUAL
1
IO_L35P_1/A10
M26
DUAL
1
IO_L37N_1
N21
I/O
1
IO_L37P_1
P22
I/O
1
IO_L38N_1/A13
M23
DUAL
1
IO_L38P_1/A12
L24
DUAL
1
IO_L39N_1/A15
N17
DUAL
1
IO_L39P_1/A14
N18
DUAL
1
IO_L41N_1
K26
I/O
1
IO_L41P_1
K25
I/O
1
IO_L42N_1/A17
M20
DUAL
1
IO_L42P_1/A16
N20
DUAL
1
IO_L43N_1/A19
J25
DUAL
1
IO_L43P_1/A18
J26
DUAL
1
IO_L45N_1
M22
I/O
1
IO_L45P_1
M21
I/O
1
IO_L46N_1
K22
I/O
1
IO_L46P_1
K23
I/O
1
IO_L47N_1
M18
I/O
1
IO_L47P_1
M19
I/O
1
IO_L49N_1
J22
I/O
1
IO_L49P_1
J23
I/O
1
IO_L50N_1
K21
I/O
1
IO_L50P_1
L22
I/O
1
IO_L51N_1
G24
I/O
1
IO_L51P_1
G23
I/O
1
IO_L53N_1
K20
I/O
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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