参数资料
型号: XC3S700A-4FT256I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 120/132页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB数: 1472
逻辑元件/单元数: 13248
RAM 位总计: 368640
输入/输出数: 161
门数: 700000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
88
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
Footprint Migration Differences
Unconnected Balls on XC3S50A
Table 73 summarizes any footprint and functionality
differences between the XC3S50A and the XC3S200A or
XC3S400A FPGAs that might affect easy migration between
these devices in the FT256 package. The XC3S200A and
XC3S400A have identical pinouts. The XC3S50A pinout is
compatible, but there are 52 balls that are different.
Generally, designs easily migrate upward from the
XC3S50A to either the XC3S200A or XC3S400A. If using
differential I/O, see Table 74. If using the BPI configuration
mode (parallel Flash), see Table 75.
Table 73: FT256 XC3S50A Footprint Migration Difference
FT256
Ball
Bank
XC3S50A
Type
Migration
XC3S200A/
XC3S400A
Type
A7
0
N.C.
I/O
A12
0
N.C.
I/O
B12
0
INPUT
I/O
C7
0
N.C.
I/O
D10
0
N.C.
I/O
E2
3
N.C.
I/O
E3
3
N.C.
I/O
E7
0
N.C.
I/O
E10
0
N.C.
I/O
E16
1
N.C.
I/O
F3
3
N.C.
I/O
F8
0
N.C.
I/O
F14
1
N.C.
I/O
F15
1
N.C.
I/O
F16
1
N.C.
I/O
G3
3
N.C.
I/O
G4
3
N.C.
I/O
G5
3
N.C.
INPUT
G6
3
N.C.
INPUT
G13
1
N.C.
I/O
G14
1
N.C.
I/O
G16
1
N.C.
I/O
H4
3
N.C.
I/O
H5
3
N.C.
I/O
H6
3
N.C.
I/O
H13
1
N.C.
I/O
J4
3
N.C.
I/O
J6
3
N.C.
I/O
J10
1
N.C.
INPUT
J11
1
N.C.
INPUT
K4
3
N.C.
I/O
K13
1
N.C.
I/O
L1
3
N.C.
I/O
L2
3
N.C.
I/O
L3
3
N.C.
I/O
L4
3
N.C.
I/O
L13
1
N.C.
I/O
L14
1
N.C.
I/O
L16
1
N.C.
I/O
M3
3
N.C.
I/O
M10
2
N.C.
I/O
M13
1
N.C.
I/O
M14
1
N.C.
I/O
M15
1
N.C.
I/O
M16
1
N.C.
I/O
N7
2
N.C.
I/O
N10
2
N.C.
I/O
N12
2
N.C.
I/O
P6
2
N.C.
I/O
P13
2
N.C.
I/O
R7
2
N.C.
I/O
T7
2
N.C.
I/O
DIFFERENCES
52
Legend:
This pin can unconditionally migrate from the device
on the left to the device on the right. Migration in the
other direction is possible depending on how the pin is
configured for the device on the right.
Table 73: FT256 XC3S50A Footprint Migration
FT256
Ball
Bank
XC3S50A
Type
Migration
XC3S200A/
XC3S400A
Type
相关PDF资料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
24LC64T-E/OT IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5
24LC16B-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)