收藏本站
参数资料
型号： XC3S700A-4FT256I
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 31/132页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB数： 1472
逻辑元件/单元数： 13248
RAM 位总计： 368640
输入/输出数： 161
门数： 700000
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 100°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FTBGA
Pinout Descriptions
126
www.xilinx.com
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
3
IP_L58P_3
AA4
INPUT
3
IP_L62N_3
AB4
INPUT
3
IP_L62P_3
AB3
INPUT
3
IP_L66N_3/VREF_3
AE2
VREF
3
IP_L66P_3
AE1
INPUT
3
VCCO_3
AB2
VCCO
3
VCCO_3
E2
VCCO
3
VCCO_3
H5
VCCO
3
VCCO_3
L2
VCCO
3
VCCO_3
L8
VCCO
3
VCCO_3
P5
VCCO
3
VCCO_3
T2
VCCO
3
VCCO_3
T8
VCCO
3
VCCO_3
W5
VCCO
GND
A1
GND
A6
GND
A11
GND
A16
GND
A21
GND
A26
GND
AA1
GND
AA6
GND
AA11
GND
AA16
GND
AA21
GND
AA26
GND
AD3
GND
AD8
GND
AD13
GND
AD18
GND
AD24
GND
AF1
GND
AF6
GND
AF11
GND
AF16
GND
AF21
GND
AF26
GND
C3
GND
C9
GND
C14
GND
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
GND
C19
GND
C24
GND
F1
GND
F6
GND
F11
GND
F16
GND
F21
GND
F26
GND
H3
GND
H8
GND
H14
GND
H19
GND
J24
GND
K10
GND
K17
GND
L1
GND
L6
GND
L11
GND
L13
GND
L15
GND
L21
GND
L26
GND
M12
GND
M14
GND
M16
GND
N3
GND
N8
GND
N11
GND
N15
GND
P12
GND
P16
GND
P19
GND
P24
GND
R11
GND
R13
GND
R15
GND
T1
GND
T6
GND
T12
GND
T14
GND
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
相关PDF资料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
24LC64T-E/OT IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5
24LC16B-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28）
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*