参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 23/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页当前第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页
Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
119
FG676: 676-ball Fine-pitch Ball Grid Array
The 676-ball fine-pitch ball grid array, FG676, supports the
XC3S1400A FPGA.
Table 87 lists all the FG676 package pins. They are sorted
by bank number and then by pin name. Pairs of pins that
form a differential I/O pair appear together in the table. The
table also shows the pin number for each pin and the pin
type, as defined earlier.
The XC3S1400A has 17 unconnected balls, indicated as
N.C. (No Connection) in Table 87 and with the black
diamond character (
) in Table 87 and Figure 27.
An electronic version of this package pinout table and
footprint diagram is available for download from the Xilinx
website at:
Pinout Table
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
0
IO_L01N_0
F20
I/O
0
IO_L01P_0
G20
I/O
0
IO_L02N_0
F19
I/O
0
IO_L02P_0/VREF_0
G19
VREF
0
IO_L05N_0
C22
I/O
0
IO_L05P_0
D22
I/O
0
IO_L06N_0
C23
I/O
0
IO_L06P_0
D23
I/O
0
IO_L07N_0
A22
I/O
0
IO_L07P_0
B23
I/O
0
IO_L08N_0
G17
I/O
0
IO_L08P_0
H17
I/O
0
IO_L09N_0
B21
I/O
0
IO_L09P_0
C21
I/O
0
IO_L10N_0
D21
I/O
0
IO_L10P_0
E21
I/O
0
IO_L11N_0
C20
I/O
0
IO_L11P_0
D20
I/O
0
IO_L12N_0
K16
I/O
0
IO_L12P_0
J16
I/O
0
IO_L13N_0
E17
I/O
0
IO_L13P_0
F17
I/O
0
IO_L14N_0
A20
I/O
0
IO_L14P_0/VREF_0
B20
VREF
0
IO_L15N_0
A19
I/O
0
IO_L15P_0
B19
I/O
0
IO_L16N_0
H15
I/O
0
IO_L16P_0
G15
I/O
0
IO_L17N_0
C18
I/O
0
IO_L17P_0
D18
I/O
0
IO_L18N_0
A18
I/O
0
IO_L18P_0
B18
I/O
0
IO_L19N_0
B17
I/O
0
IO_L19P_0
C17
I/O
0
IO_L20N_0/VREF_0
E15
VREF
0
IO_L20P_0
F15
I/O
0
IO_L21N_0
C16
I/O
0
IO_L21P_0
D17
I/O
0
IO_L22N_0
C15
I/O
0
IO_L22P_0
D16
I/O
0
IO_L23N_0
A15
I/O
0
IO_L23P_0
B15
I/O
0
IO_L24N_0
F14
I/O
0
IO_L24P_0
E14
I/O
0
IO_L25N_0/GCLK5
J14
GCLK
0
IO_L25P_0/GCLK4
K14
GCLK
0
IO_L26N_0/GCLK7
A14
GCLK
0
IO_L26P_0/GCLK6
B14
GCLK
0
IO_L27N_0/GCLK9
G13
GCLK
0
IO_L27P_0/GCLK8
F13
GCLK
0
IO_L28N_0/GCLK11
C13
GCLK
0
IO_L28P_0/GCLK10
B13
GCLK
0
IO_L29N_0
B12
I/O
0
IO_L29P_0
A12
I/O
0
IO_L30N_0
C12
I/O
0
IO_L30P_0
D13
I/O
0
IO_L31N_0
F12
I/O
0
IO_L31P_0
E12
I/O
0
IO_L32N_0/VREF_0
D11
VREF
0
IO_L32P_0
C11
I/O
0
IO_L33N_0
B10
I/O
0
IO_L33P_0
A10
I/O
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。