参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 122/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页当前第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页
DS529-2 (v2.0) August 19, 2010
9
Copyright 2006–2010 Xilinx, Inc. XILINX, the Xilinx logo, Virtex, Spartan, ISE, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx in the United States and
other countries. PCI is a registered trademark of the PCI-SIG. All other trademarks are the property of their respective owners.
Spartan-3A FPGA Design Documentation
The functionality of the Spartan-3A FPGA Family is
described in the following documents. The topics covered in
each guide is listed below.
DS706: Extended Spartan-3A Family Overview
UG331: Spartan-3 Generation FPGA User Guide
Clocking Resources
Digital Clock Managers (DCMs)
Block RAM
Configurable Logic Blocks (CLBs)
-
Distributed RAM
-
SRL16 Shift Registers
-
Carry and Arithmetic Logic
I/O Resources
Embedded Multiplier Blocks
Programmable Interconnect
ISE Software Design Tools
IP Cores
Embedded Processing and Control Solutions
Pin Types and Package Overview
Package Drawings
Powering FPGAs
Power Management
UG332: Spartan-3 Generation Configuration User
Guide
Configuration Overview
-
Configuration Pins and Behavior
-
Bitstream Sizes
Detailed Descriptions by Mode
-
Master Serial Mode using Xilinx Platform
Flash PROM
-
Master SPI Mode using Commodity SPI Serial
Flash PROM
-
Master BPI Mode using Commodity Parallel
NOR Flash PROM
-
Slave Parallel (SelectMAP) using a Processor
-
Slave Serial using a Processor
-
JTAG Mode
ISE iMPACT Programming Examples
MultiBoot Reconfiguration
Design Authentication using Device DNA
For application examples, see the Spartan-3A FPGA
application notes.
Spartan-3A FPGA Application Notes
For specific hardware examples, please see the Spartan-3A
FPGA Starter Kit board web page, which has links to
various design examples and the user guide.
Spartan-3A/3AN FPGA Starter Kit Board Page
UG334: Spartan-3A/3AN FPGA Starter Kit User
Guide
For information on the XA Automotive version of the
Spartan-3A family, see the following data sheet.
XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
Create a Xilinx user account and sign up to receive
automatic e-mail notification whenever this data sheet or
the associated user guides are updated.
Sign Up for Alerts
10
Spartan-3A FPGA Family:
Functional Description
DS529-2 (v2.0) August 19, 2010
0
Product Specification
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。