参数资料
型号: XC3S700A-4FT256I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 114/132页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB数: 1472
逻辑元件/单元数: 13248
RAM 位总计: 368640
输入/输出数: 161
门数: 700000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
82
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
3
IO_L14N_3/
LHCLK5
IO_L14N_3/
LHCLK5
J1
LHCLK
3
IO_L14P_3/
LHCLK4
IO_L14P_3/
LHCLK4
J2
LHCLK
3
IO_L15N_3/
LHCLK7
IO_L15N_3/
LHCLK7
K1
LHCLK
3
IO_L15P_3/
TRDY2/LHCLK6
IO_L15P_3/
TRDY2/LHCLK6
K3
LHCLK
3
N.C. (
◆)
IO_L16N_3
L2
I/O
3
N.C. (
◆)
IO_L16P_3/
VREF_3
L1
VREF
3
N.C. (
◆)
IO_L17N_3
J6
I/O
3
N.C. (
◆)
IO_L17P_3
J4
I/O
3
N.C. (
◆)
IO_L18N_3
L3
I/O
3
N.C. (
◆)
IO_L18P_3
K4
I/O
3
N.C. (
◆)
IO_L19N_3
L4
I/O
3
N.C. (
◆)
IO_L19P_3
M3
I/O
3
IO_L20N_3
N1
I/O
3
IO_L20P_3
M1
I/O
3
IO_L22N_3
P1
I/O
3
IO_L22P_3
N2
I/O
3
IO_L23N_3
P2
I/O
3
IO_L23P_3
R1
I/O
3
IO_L24N_3
M4
I/O
3
IO_L24P_3
N3
I/O
3
IP_L04N_3/
VREF_3
IP_L04N_3/
VREF_3
F4
VREF
3
IP_L04P_3
E4
INPUT
3
N.C. (
◆)
IP_L06N_3/
VREF_3
G5
VREF
3
N.C. (
◆)
IP_L06P_3
G6
INPUT
3
IP_L13N_3
J7
INPUT
3
IP_L13P_3
H7
INPUT
3
IP_L21N_3
K6
INPUT
3
IP_L21P_3
K5
INPUT
3
IP_L25N_3/
VREF_3
IP_L25N_3/
VREF_3
L6
VREF
3
IP_L25P_3
L5
INPUT
3
VCCO_3
D2
VCCO
3
VCCO_3
H2
VCCO
3
VCCO_3
J5
VCCO
3
VCCO_3
M2
VCCO
GND
A1
GND
A16
GND
B7
GND
Table 68: Spartan-3A FT256 Pinout (XC3S50A,
XC3S200A, XC3S400) (Continued)
Bank
XC3S50A
XC3S200A
XC3S400A
FT256
Ball
Type
GND
B11
GND
C3
GND
C14
GND
E5
GND
E12
GND
F2
GND
F6
GND
G8
GND
G10
GND
G15
GND
H9
GND
J8
GND
K2
GND
K7
GND
K9
GND
L11
GND
L15
GND
M5
GND
M12
GND
P3
GND
P14
GND
R6
GND
R10
GND
T1
GND
T16
GND
VCCAUX SUSPEND
SUSPEND
R16
PWR
MGMT
VCCAUX
DONE
T15
CONFIG
VCCAUX
PROG_B
A2
CONFIG
VCCAUX
TCK
A15
JTAG
VCCAUX
TDI
B1
JTAG
VCCAUX
TDO
B16
JTAG
VCCAUX
TMS
B2
JTAG
VCCAUX
E11
VCCAUX
F5
VCCAUX
L12
VCCAUX
M6
VCCAUX
VCCINT
G7
VCCINT
G9
VCCINT
H8
VCCINT
J9
VCCINT
Table 68: Spartan-3A FT256 Pinout (XC3S50A,
XC3S200A, XC3S400) (Continued)
Bank
XC3S50A
XC3S200A
XC3S400A
FT256
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Type
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