参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 33/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
128
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
User I/Os by Bank
Table 88 indicates how the 502 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the FG676
package. The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
The XC3S1400A FPGA is the only Spartan-3A device
offered in the FG676 package. However, Table 89
summarizes footprint and functionality differences between
the XC3S1400A and the XC3SD1800A in the Spartan-3A
DSP family. There are 17 unconnected balls in the
XC3S1400A that become 16 input-only pins and one I/O pin
in the XC3SD1800A. All other pins not listed in Table 89
unconditionally migrate between the Spartan-3A devices
and the Spartan-3A DSP devices available in the FG676
package. The arrows indicate the direction for easy
migration. For more details on the Spartan-3A DSP family
and pinouts, and additional differences in the FG676 pinout
for the XC3SD3400A device, see DS610.
Table 88: User I/Os Per Bank for the XC3S1400A in the FG676 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
120
82
20
1
9
8
Right
1
130
67
15
30
10
8
Bottom
2
120
67
14
21
10
8
Left
3
132
97
18
0
9
8
TOTAL
502
313
67
52
38
32
Table 89: FG676 Footprint Differences
Pin
Bank
XC3S1400A
Migration
XC3SD1800A
A24
0
N.C.
INPUT
B24
0
N.C.
INPUT
D5
0
N.C.
INPUT
E6
0
N.C.
VREF (INPUT)
E9
0
N.C.
INPUT
F9
0
N.C.
VREF (INPUT)
F18
0
N.C.
INPUT
G18
0
N.C.
VREF (INPUT)
W18
2
N.C.
VREF (INPUT)
Y8
2
N.C.
VREF (INPUT)
Y18
2
N.C.
INPUT
Y19
2
N.C.
INPUT
AA8
2
N.C.
INPUT
AC5
2
N.C.
INPUT
AC22
2
N.C.
I/O
AD5
2
N.C.
INPUT
AD23
2
N.C.
VREF(INPUT)
DIFFERENCES
17
Legend:
This pin can unconditionally migrate from the device on
the left to the device on the right. Migration in the other
direction is possible depending on how the pin is
configured for the device on the right.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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