参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 98/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
68
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
Package Overview
Table 60 shows the six low-cost, space-saving production package styles for the Spartan-3A family.
Each package style is available in an environmentally
friendly lead-free (Pb-free) option. The Pb-free packages
include an extra ‘G’ in the package style name. For example,
the standard “CS484” package becomes “CSG484” when
ordered as the Pb-free option. The mechanical dimensions
of the standard and Pb-free packages are similar, as shown
in the mechanical drawings provided in Table 61.
For additional package information, see UG112: Device
Package User Guide.
Mechanical Drawings
Detailed mechanical drawings for each package type are
available from the Xilinx web site at the specified location in
Material Declaration Data Sheets (MDDS) are also available
on the Xilinx web site for each package.
Table 60: Spartan-3A Family Package Options
Package
Leads
Type
Maximum
I/O
Lead Pitch
(mm)
Body Area
(mm)
Height
(mm)
Mass(1)
(g)
VQ100 / VQG100
100
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
68
0.5
14 x 14
1.20
0.6
TQ144 / TQG144
144
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
108
0.5
20 x 20
1.60
1.4
FT256 / FTG256
256
Fine-pitch Thin Ball Grid Array (FBGA)
195
1.0
17 x 17
1.55
0.9
FG320 / FGG320
320
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
251
1.0
19 x 19
2.00
1.4
FG400 / FGG400
400
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
311
1.0
21 x 21
2.43
2.2
FG484 / FGG484
484
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
375
1.0
23 x 23
2.60
2.2
FG676 / FGG676
676
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
502
1.0
27 x 27
2.60
3.4
Notes:
1.
Package mass is
±10%.
Table 61: Xilinx Package Documentation
Package
Drawing
MDDS
VQ100
VQG100
TQ144
TQG144
FT256
FTG256
FG320
FGG320
FG400
FGG400
FG484
FGG484
FG676
FGG676
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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