参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 103/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
72
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
User I/Os by Bank
Table 64 indicates how the 68 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the VQ100
package.
Footprint Migration Differences
The XC3S50A and XC3S200 have common VQ100 pinouts
except for some differences in alignment of differential I/O
pairs.
Differential I/O Alignment Differences
Some differential I/O pairs in the VQ100 on the XC3S50A
FPGA are aligned differently than the corresponding pairs
on the XC3S200A FPGAs, as shown in Table 65. All the
mismatched pairs are in I/O Bank 2. These differences are
indicated with the black diamond character (
) in the
footprint diagrams Figure 17 and Figure 18.
Table 64: User I/Os Per Bank for the XC3S50A and XC3S200A in the VQ100 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
15
3
1
3
7
Right
1
13
6
0
1
6
Bottom
2
26
2
0
19
1
4
Left
3
14
6
1
0
1
6
TOTAL
68
17
2
20
6
23
Table 65: Differential I/O Differences in VQ100
VQ100 Pin
Bank
XC3S50A
XC3S200A
P29
2
IIO_L04P_2/VS2
IO_L03N_2/VS2
P30
IO_L03N_2/VS1
IO_L04P_2/VS1
P33
IO_L06P_2
IO_L05N_2
P34
IO_L05N_2/D7
IO_L06P_2/D7
P51
IO_L11N_2/D0/DIN/
MISO
IO_L12P_2/D0/DIN/
MISO
P52
IO_L12P_2/D1
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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