参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 119/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
87
User I/Os by Bank
user-I/O pins are distributed between the four I/O banks on
the FT256 package. The AWAKE pin is counted as a
dual-purpose I/O.
The XC3S50A FPGA in the FT256 package has 51
unconnected balls, labeled with an “N.C.” type. These pins
are also indicated in Figure 20.
.
Table 70: User I/Os Per Bank on XC3S50A in the FT256 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
40
21
7
1
3
8
Right
1
32
12
5
4
3
8
Bottom
2
40
5
2
21
6
Left
3
32
15
6
0
3
8
TOTAL
144
53
20
26
15
30
Table 71: User I/Os Per Bank on XC3S200A and XC3S400A in the FT256 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
47
27
6
1
5
8
Right
1
50
1
6
30
5
8
Bottom
2
48
11
2
21
6
8
Left
3
50
30
7
0
5
8
TOTAL
195
69
21
52
21
32
Table 72: User I/Os Per Bank on XC3S700A and XC3S1400A in the FT256 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
41
27
1
4
8
Right
1
40
0
30
4
6
Bottom
2
41
7
0
21
5
8
Left
3
39
25
1
0
5
8
TOTAL
161
59
2
52
18
30
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PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
|---|---|
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| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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