参数资料
型号: XC3S700A-4FT256I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 107/132页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB数: 1472
逻辑元件/单元数: 13248
RAM 位总计: 368640
输入/输出数: 161
门数: 700000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
76
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
2
IO_L05P_2
P46
I/O
2
IO_L06N_2/D6
P49
DUAL
2
IO_L06P_2
P47
I/O
2
IO_L07N_2/D4
P51
DUAL
2
IO_L07P_2/D5
P50
DUAL
2
IO_L08N_2/GCLK15
P55
GCLK
2
IO_L08P_2/GCLK14
P54
GCLK
2
IO_L09N_2/GCLK1
P59
GCLK
2
IO_L09P_2/GCLK0
P57
GCLK
2
IO_L10N_2/GCLK3
P60
GCLK
2
IO_L10P_2/GCLK2
P58
GCLK
2
IO_L11N_2/DOUT
P64
DUAL
2
IO_L11P_2/AWAKE
P63
PWR
MGMT
2
IO_L12N_2/D3
P68
DUAL
2
IO_L12P_2/INIT_B
P67
DUAL
2
IO_L13N_2/D0/DIN/MISO
P71
DUAL
2
IO_L13P_2/D2
P69
DUAL
2
IO_L14N_2/CCLK
P72
DUAL
2
IO_L14P_2/D1
P70
DUAL
2
IP_2/VREF_2
P53
VREF
2
VCCO_2
P40
VCCO
2
VCCO_2
P61
VCCO
3
IO_L01N_3
P6
I/O
3
IO_L01P_3
P4
I/O
3
IO_L02N_3
P5
I/O
3
IO_L02P_3
P3
I/O
3
IO_L03N_3
P8
I/O
3
IO_L03P_3
P7
I/O
3
IO_L04N_3/VREF_3
P11
VREF
3
IO_L04P_3
P10
I/O
3
IO_L05N_3/LHCLK1
P13
LHCLK
3
IO_L05P_3/LHCLK0
P12
LHCLK
3
IO_L06N_3/IRDY2/LHCLK3
P16
LHCLK
3
IO_L06P_3/LHCLK2
P15
LHCLK
3
IO_L07N_3/LHCLK5
P20
LHCLK
3
IO_L07P_3/LHCLK4
P18
LHCLK
3
IO_L08N_3/LHCLK7
P21
LHCLK
3
IO_L08P_3/TRDY2/LHCLK6
P19
LHCLK
3
IO_L09N_3
P25
I/O
3
IO_L09P_3
P24
I/O
3
IO_L10N_3
P29
I/O
Table 66: Spartan-3A TQ144 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
Pin
Type
3
IO_L10P_3
P27
I/O
3
IO_L11N_3
P30
I/O
3
IO_L11P_3
P28
I/O
3
IO_L12N_3
P32
I/O
3
IO_L12P_3
P31
I/O
3
IP_L13N_3/VREF_3
P35
VREF
3
IP_L13P_3
P33
INPUT
3
VCCO_3
P14
VCCO
3
VCCO_3
P23
VCCO
GND
P9
GND
P17
GND
P26
GND
P34
GND
P56
GND
P65
GND
P81
GND
P89
GND
P100
GND
P106
GND
P118
GND
P128
GND
P137
GND
VCCAUX SUSPEND
P74
PWR
MGMT
VCCAUX DONE
P73
CONFIG
VCCAUX PROG_B
P144
CONFIG
VCCAUX TCK
P109
JTAG
VCCAUX TDI
P2
JTAG
VCCAUX TDO
P107
JTAG
VCCAUX TMS
P1
JTAG
VCCAUX VCCAUX
P36
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
P66
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
P108
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
P133
VCCAUX
VCCINT
P22
VCCINT
P52
VCCINT
P94
VCCINT
P122
VCCINT
Table 66: Spartan-3A TQ144 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
Pin
Type
相关PDF资料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
24LC64T-E/OT IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5
24LC16B-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)