参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 102/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
71
2
IO_L12P_2/D1 (3S50A)
IO_L11N_2/D1 (3S200A)
P52
DUAL
2
IP_2/VREF_2
P39
VREF
2
VCCO_2
P26
VCCO
2
VCCO_2
P45
VCCO
3
IO_L01N_3
P4
IO
3
IO_L01P_3
P3
IO
3
IO_L02N_3
P6
IO
3
IO_L02P_3
P5
IO
3
IO_L03N_3/LHCLK1
P10
CLK
3
IO_L03P_3/LHCLK0
P9
CLK
3
IO_L04N_3/IRDY2/LHCLK3
P13
CLK
3
IO_L04P_3/LHCLK2
P12
CLK
3
IO_L05N_3/LHCLK7
P16
CLK
3
IO_L05P_3/TRDY2/LHCLK6
P15
CLK
3
IO_L06N_3
P20
IO
3
IO_L06P_3
P19
IO
3IP_3
P21
IP
3
IP_3/VREF_3
P7
VREF
3
VCCO_3
P11
VCCO
GND
P14
GND
P18
GND
P42
GND
P47
GND
P58
GND
P63
GND
P69
GND
P74
GND
P8
GND
P80
GND
P87
GND
P91
GND
P95
GND
VCCAUX
DONE
P54
CONFIG
VCCAUX
PROG_B
P100
CONFIG
VCCAUX
TCK
P76
JTAG
VCCAUX
TDI
P2
JTAG
VCCAUX
TDO
P75
JTAG
VCCAUX
TMS
P1
JTAG
VCCAUX
P22
VCCAUX
P55
VCCAUX
P92
VCCAUX
Table 63: Spartan-3A VQ100 Pinout(Continued)
VCCINT
P17
VCCINT
P38
VCCINT
P66
VCCINT
P81
VCCINT
Table 63: Spartan-3A VQ100 Pinout(Continued)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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