参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 115/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
83
VCCINT
K8
VCCINT
K10
VCCINT
Table 69: Spartan-3A FT256 Pinout (XC3S700A, XC3S1400A)
Bank
XC3S700A
XC3S1400A
FT256
Ball
Type
0
IO_L01N_0
C13
I/O
0
IO_L01P_0
D13
I/O
0
IO_L02N_0
B14
I/O
0
IO_L02P_0/VREF_0
B15
VREF
0
IO_L03N_0
D12
I/O
0
IO_L03P_0
C12
I/O
0
IO_L04N_0
A13
I/O
0
IO_L04P_0
A14
I/O
0
IO_L05N_0
A12
I/O
0
IO_L05P_0
B12
I/O
0
IO_L06N_0/VREF_0
D10
VREF
0
IO_L06P_0
D11
I/O
0
IO_L07N_0
A11
I/O
0
IO_L07P_0
C11
I/O
0
IO_L08N_0
A10
I/O
0
IO_L08P_0
B10
I/O
0
IO_L09N_0/GCLK5
D9
GCLK
0
IO_L09P_0/GCLK4
C10
GCLK
0
IO_L10N_0/GCLK7
A9
GCLK
0
IO_L10P_0/GCLK6
C9
GCLK
0
IO_L11N_0/GCLK9
D8
GCLK
0
IO_L11P_0/GCLK8
C8
GCLK
0
IO_L12N_0/GCLK11
B8
GCLK
0
IO_L12P_0/GCLK10
A8
GCLK
0
IO_L13N_0
C7
I/O
0
IO_L13P_0
A7
I/O
0
IO_L14N_0/VREF_0
E7
VREF
0
IO_L14P_0
E9
I/O
0
IO_L15N_0
B6
I/O
0
IO_L15P_0
A6
I/O
0
IO_L16N_0
C6
I/O
0
IO_L16P_0
D7
I/O
0
IO_L17N_0
C5
I/O
0
IO_L17P_0
A5
I/O
Table 68: Spartan-3A FT256 Pinout (XC3S50A,
XC3S200A, XC3S400) (Continued)
Bank
XC3S50A
XC3S200A
XC3S400A
FT256
Ball
Type
0
IO_L18N_0
B4
I/O
0
IO_L18P_0
A4
I/O
0
IO_L19N_0
B3
I/O
0
IO_L19P_0
A3
I/O
0
IO_L20N_0/PUDC_B
D5
DUAL
0
IO_L20P_0/VREF_0
C4
VREF
0
IP_0
E6
INPUT
0
VCCO_0
B13
VCCO
0
VCCO_0
B5
VCCO
0
VCCO_0
B9
VCCO
0
VCCO_0
E8
VCCO
1
IO_L01N_1/LDC2
N14
DUAL
1
IO_L01P_1/HDC
N13
DUAL
1
IO_L02N_1/LDC0
P15
DUAL
1
IO_L02P_1/LDC1
R15
DUAL
1
IO_L03N_1/A1
N16
DUAL
1
IO_L03P_1/A0
P16
DUAL
1
IO_L06N_1/A3
K13
DUAL
1
IO_L06P_1/A2
L13
DUAL
1
IO_L07N_1/A5
M16
DUAL
1
IO_L07P_1/A4
M15
DUAL
1
IO_L08N_1/A7
L16
DUAL
1
IO_L08P_1/A6
L14
DUAL
1
IO_L10N_1/A9
J13
DUAL
1
IO_L10P_1/A8
J12
DUAL
1
IO_L11N_1/RHCLK1
K14
RHCLK
1
IO_L11P_1/RHCLK0
K15
RHCLK
1
IO_L12N_1/TRDY1/RHCLK3
J16
RHCLK
1
IO_L12P_1/RHCLK2
K16
RHCLK
1
IO_L15N_1/RHCLK7
H16
RHCLK
1
IO_L15P_1/IRDY1/RHCLK6
H15
RHCLK
1
IO_L16N_1/A11
F16
DUAL
1
IO_L16P_1/A10
G16
DUAL
1
IO_L17N_1/A13
G14
DUAL
1
IO_L17P_1/A12
H13
DUAL
1
IO_L18N_1/A15
F15
DUAL
1
IO_L18P_1/A14
E16
DUAL
1
IO_L19N_1/A17
F14
DUAL
1
IO_L19P_1/A16
G13
DUAL
1
IO_L20N_1/A19
F13
DUAL
Table 69: Spartan-3A FT256 Pinout (XC3S700A,
Bank
XC3S700A
XC3S1400A
FT256
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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