参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 6/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
103
1
IP_1/VREF_1
N14
VREF
1
IP_L04N_1/VREF_1
P15
VREF
1
IP_L04P_1
P14
INPUT
1
IP_L11N_1/VREF_1
M15
VREF
1
IP_L11P_1
M16
INPUT
1
IP_L15N_1
M13
INPUT
1
IP_L15P_1/VREF_1
M14
VREF
1
IP_L19N_1
L13
INPUT
1
IP_L19P_1
L14
INPUT
1
IP_L23N_1
K14
INPUT
1
IP_L23P_1/VREF_1
K15
VREF
1
IP_L27N_1
J15
INPUT
1
IP_L27P_1
J16
INPUT
1
IP_L31N_1
J13
INPUT
1
IP_L31P_1/VREF_1
J14
VREF
1
IP_L35N_1
H14
INPUT
1
IP_L35P_1
H15
INPUT
1
IP_L39N_1
G14
INPUT
1
IP_L39P_1/VREF_1
G15
VREF
1VCCO_1
D19
VCCO
1VCCO_1
H16
VCCO
1VCCO_1
K19
VCCO
1VCCO_1
N16
VCCO
1VCCO_1
T19
VCCO
2
IO_L01N_2/M0
V4
DUAL
2
IO_L01P_2/M1
U4
DUAL
2
IO_L02N_2/CSO_B
Y2
DUAL
2
IO_L02P_2/M2
W3
DUAL
2
IO_L03N_2
W4
I/O
2
IO_L03P_2
Y3
I/O
2
IO_L04N_2
R7
I/O
2
IO_L04P_2
T6
I/O
2
IO_L05N_2
U5
I/O
2
IO_L05P_2
V5
I/O
2
IO_L06N_2
U6
I/O
2
IO_L06P_2
T7
I/O
2
IO_L07N_2/VS2
U7
DUAL
2
IO_L07P_2/RDWR_B
T8
DUAL
2
IO_L08N_2
Y5
I/O
2
IO_L08P_2
Y4
I/O
Table 81: Spartan-3A FG400 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG400
Ball
Type
2
IO_L09N_2/VS0
W6
DUAL
2
IO_L09P_2/VS1
V6
DUAL
2
IO_L10N_2
Y7
I/O
2
IO_L10P_2
Y6
I/O
2
IO_L11N_2
U9
I/O
2
IO_L11P_2
T9
I/O
2
IO_L12N_2/D6
W8
DUAL
2
IO_L12P_2/D7
V7
DUAL
2
IO_L13N_2
V9
I/O
2
IO_L13P_2
V8
I/O
2
IO_L14N_2/D4
T10
DUAL
2
IO_L14P_2/D5
U10
DUAL
2
IO_L15N_2/GCLK13
Y9
GCLK
2
IO_L15P_2/GCLK12
W9
GCLK
2
IO_L16N_2/GCLK15
W10
GCLK
2
IO_L16P_2/GCLK14
V10
GCLK
2
IO_L17N_2/GCLK1
V11
GCLK
2
IO_L17P_2/GCLK0
Y11
GCLK
2
IO_L18N_2/GCLK3
V12
GCLK
2
IO_L18P_2/GCLK2
U11
GCLK
2
IO_L19N_2
R12
I/O
2
IO_L19P_2
T12
I/O
2
IO_L20N_2/MOSI/CSI_B
W12
DUAL
2
IO_L20P_2
Y12
I/O
2
IO_L21N_2
W13
I/O
2
IO_L21P_2
Y13
I/O
2
IO_L22N_2/DOUT
V13
DUAL
2
IO_L22P_2/AWAKE
U13
PWR
MGMT
2
IO_L23N_2
R13
I/O
2
IO_L23P_2
T13
I/O
2
IO_L24N_2/D3
W14
DUAL
2
IO_L24P_2/INIT_B
Y14
DUAL
2
IO_L25N_2
T14
I/O
2
IO_L25P_2
V14
I/O
2
IO_L26N_2/D1
V15
DUAL
2
IO_L26P_2/D2
Y15
DUAL
2
IO_L27N_2
T15
I/O
2
IO_L27P_2
U15
I/O
2
IO_L28N_2
W16
I/O
Table 81: Spartan-3A FG400 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG400
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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