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参数资料
型号： XC3S700A-4FT256I
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 3/132页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB数： 1472
逻辑元件/单元数： 13248
RAM 位总计： 368640
输入/输出数： 161
门数： 700000
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 100°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FTBGA
Pinout Descriptions
100
www.xilinx.com
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
FG320 Footprint
Figure 23: FG320 Package Footprint (Top View)
101
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
51
DUAL: Configuration
pins, then possible
user-I/O
23 -
24
VREF: User I/O or input
voltage reference for
bank
2
SUSPEND: Dedicated
SUSPEND and
dual-purpose AWAKE
Power Management pins
40 -
42
INPUT: Unrestricted,
general-purpose input
pin
32
CLK: User I/O, input, or
global buffer input
16
VCCO: Output voltage
supply for bank
2
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG
port pins
6
VCCINT: Internal core
supply voltage (+1.2V)
3
N.C.: Not connected.
Only the XC3S200A has
these pins (
).
32
GND: Ground
8
VCCAUX: Auxiliary
supply voltage
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
A
GND
I/O
L23N_0
I/O
L21N_0
I/O
L18N_0
VREF_0
I/O
L18P_0
I/O
L17P_0
GND
I/O
L13P_0
GCLK8
VCCAUX
I/O
L12P_0
GCLK6
I/O
L09N_0
GND
I/O
L06N_0
VREF_0
I/O
L03N_0
I/O
L03P_0
I/O
L02N_0
TCK
GND
B
I/O
L02N_3
I/O
L02P_3
I/O
L23P_0
I/O
L21P_0
VCCO_0
I/O
L17N_0
I/O
L13N_0
GCLK9
I/O
L14P_0
GCLK10
I/O
L12N_0
GCLK7
I/O
L11P_0
GCLK4
I/O
L09P_0
I/O
L07N_0
I/O
L06P_0
VCCO_0
I/O
L04P_0
I/O
L02P_0
VREF_0
I/O
L31N_1
A25
I/O
L30N_1
A23
C
I/O
L01N_3
I/O
L01P_3
TMS
PROG_B
I/O
L22P_0
I/O
L20P_0
I/O
L15N_0
I/O
L14N_0
GCLK11
I/O
L11N_0
GCLK5
GND
I/O
L10P_0
I/O
L07P_0
I/O
L05P_0
I/O
L04N_0
I/O
L01N_0
I/O
L01P_0
I/O
L31P_1
A24
I/O
L30P_1
A22
D
I/O
L07P_3
I/O
L03N_3
I/O
L03P_3
GND
I/O
L22N_0
I/O
L20N_0
GND
I/O
L15P_0
I/O
L16P_0
I/O
L10N_0
VCCO_0
I/O
L05N_0
INPUT
GND
I/O
L29P_1
A20
I/O
L25N_1
I/O
L25P_1
E
I/O
L07N_3
VCCO_3
I/O
L06N_3
TDI
I/O
L24N_0
PUDC_B
I/O
L24P_0
VREF_0
I/O
L19N_0
VCCO_0
I/O
L16N_0
INPUT
VREF_0
I/O
L08P_0
INPUT
◆
TDO
I/O
L29N_1
A21
I/O
L26N_1
A17
VCCO_1
I/O
L22N_1
A13
F
I/O
L10N_3
VREF_3
I/O
L10P_3
I/O
L09P_3
I/O
L06P_3
I/O
L05P_3
GND
INPUT
I/O
L19P_0
INPUT
I/O
L08N_0
INPUT
L32N_1
INPUT
L32P_1
VREF_1
I/O
L27N_1
A19
I/O
L26P_1
A16
I/O
L21N_1
I/O
L22P_1
A12
G
GND
INPUT
L12N_3
INPUT
L12P_3
I/O
L09N_3
I/O
L05N_3
INPUT
L04P_3
INPUT
VCCAUX
INPUT
GND
INPUT
L28N_1
INPUT
L24N_1
I/O
L27P_1
A18
I/O
L19N_1
A11
I/O
L21P_1
GND
H
I/O
L13N_3
I/O
L13P_3
I/O
L14P_3
LHCLK0
VCCO_3
INPUT
L08N_3
VREF_3
INPUT
L08P_3
INPUT
L04N_3
VREF_3
GND
VCCINT
GND
VCCINT
INPUT
L28P_1
VREF_1
INPUT
L24P_1
VCCO_1
I/O
L23N_1
A15
I/O
L19P_1
A10
I/O
L18N_1
RHCLK7
I/O
L18P_1
IRDY1
RHCLK6
J
I/O
L15N_3
IRDY2
LHCLK3
I/O
L15P_3
LHCLK2
I/O
L14N_3
LHCLK1
I/O
L17P_3
LHCLK4
INPUT
L16P_3
I/O
L11N_3
I/O
L11P_3
D
N
G
T
N
I
C
V
VCCAUX
INPUT
L20N_1
I/O
L23P_1
A14
GND
I/O
L17P_1
RHCLK4
I/O
L15N_1
TRDY1
RHCLK3
VCCAUX
K VCCAUX
I/O
L18P_3
TRDY2
LHCLK6
I/O
L18N_3
LHCLK7
GND
I/O
L17N_3
LHCLK5
INPUT
L16N_3
VCCAUX
T
N
I
C
V
D
N
G
INPUT
L20P_1
VREF_1
INPUT
L16P_1
INPUT
L16N_1
I/O
L17N_1
RHCLK5
I/O
L13N_1
A9
I/O
L14N_1
RHCLK1
I/O
L15P_1
RHCLK2
L
I/O
L19P_3
VREF_3
I/O
L19N_3
I/O
L23P_3
I/O
L23N_3
VCCO_3
INPUT
L20N_3
INPUT
L20P_3
VCCINT
GND
VCCINT
GND
I/O
L11N_1
A7
I/O
L11P_1
A6
INPUT
L08N_1
VREF_1
VCCO_1
INPUT
L12N_1
I/O
L13P_1
A8
I/O
L14P_1
RHCLK0
M
GND
I/O
L21N_3
INPUT
L24P_3
INPUT
L24N_3
INPUT
L28N_3
INPUT
L28P_3
GND
INPUT
VCCAUX
INPUT
VREF_2
INPUT
L08P_1
I/O
L06N_1
INPUT
L12P_1
VREF_1
I/O
L09P_1
A2
I/O
L09N_1
A3
GND
N
I/O
L21P_3
I/O
L22N_3
I/O
L26P_3
I/O
L26N_3
I/O
L29P_3
I/O
L29N_3
INPUT
◆
I/O
L07P_2
INPUT
VREF_2
INPUT
I/O
L19P_2
GND
INPUT
L04N_1
VREF_1
I/O
L06P_1
I/O
L05N_1
I/O
L10P_1
A4
I/O
L10N_1
A5
P
I/O
L22P_3
VCCO_3
I/O
L30P_3
INPUT
L32N_3
VREF_3
INPUT
L32P_3
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
I/O
L07N_2
INPUT
VREF_2
I/O
L15P_2
VCCO_2
I/O
L19N_2
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
◆
INPUT
L04P_1
I/O
L05P_1
VCCO_1
I/O
L07N_1
VREF_1
R
I/O
L25P_3
I/O
L25N_3
I/O
L30N_3
GND
I/O
L04P_2
INPUT
I/O
L08P_2
D7
VCCO_2
I/O
L09N_2
I/O
L15N_2
I/O
L16P_2
GND
I/O
L20N_2
D3
I/O
L23P_2
GND
I/O
L01P_1
HDC
I/O
L03N_1
A1
I/O
L07P_1
T
I/O
L27P_3
I/O
L27N_3
I/O
L01P_2
M1
I/O
L03P_2
RDWR_B
I/O
L04N_2
I/O
L06P_2
I/O
L08N_2
D6
I/O
L09P_2
GND
I/O
L13N_2
GCLK1
I/O
L16N_2
MOSI
CSI_B
I/O
L18P_2
AWAKE
I/O
L20P_2
INIT_B
I/O
L21N_2
I/O
L23N_2
SUSPEND
I/O
L01N_1
LDC2
I/O
L03P_1
A0
U
I/O
L31P_3
I/O
L31N_3
I/O
L01N_2
M0
I/O
L03N_2
VS2
VCCO_2
I/O
L06N_2
I/O
L10P_2
D5
I/O
L11P_2
GCLK12
I/O
L12P_2
GCLK14
I/O
L13P_2
GCLK0
I/O
L14N_2
GCLK3
I/O
L17P_2
I/O
L18N_2
DOUT
VCCO_2
I/O
L22N_2
D1
I/O
L24N_2
CCLK
I/O
L02P_1
LDC1
I/O
L02N_1
LDC0
V
GND
I/O
L02P_2
M2
I/O
L02N_2
CSO_B
I/O
L05P_2
VS1
I/O
L05N_2
VS0
I/O
L10N_2
D4
GND
I/O
L11N_2
GCLK13
I/O
L12N_2
GCLK15
VCCAUX
I/O
L14P_2
GCLK2
GND
I/O
L17N_2
I/O
L21P_2
I/O
L22P_2
D2
I/O
L24P_2
D0
DIN/MISO
DONE
GND
Bank
1
Bank 2
Bank
3
Bank 0
DS529-4_05_012009
相关PDF资料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
24LC64T-E/OT IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5
24LC16B-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28）
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
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