参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 109/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
78
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
TQ144 Footprint
Note pin 1 indicator in top-left corner and logo orientation.
Figure 19: TQ144 Package Footprint (Top View)
42
I/O: Unrestricted, general-purpose
user I/O
25
DUAL: Configuration pins, then
possible user I/O
8
VREF: User I/O or input voltage
reference for bank
2
INPUT: Unrestricted,
general-purpose input pin
30
CLK: User I/O, input, or global
buffer input
8
VCCO: Output voltage supply for
bank
2
CONFIG: Dedicated configuration
pins
4
JTAG: Dedicated JTAG port pins
4
VCCINT: Internal core supply
voltage (+1.2V)
0
N.C.: Not connected
13
GND: Ground
4
VCCAUX: Auxiliary supply voltage
2
SUSPEND: Dedicated SUSPEND
and dual-purpose AWAKE Power
Management pins
PROG
_B
IO
_L12N_0/
P
UDC_B
IO_
0
IO
_L
1
2
P_
0
/VR
EF
_
0
IP_
0
IO
_L11N_0
IO
_L11P
_0
GN
D
VCCO
_
0
IO
_L10N_0
IO
_L10P
_0
VCCAUX
IO
_L09N_0/
G
CLK
1
IO
_L0
8
N_0/
G
CLK9
IO
_L09P_0/
G
C
LK10
IO
_L0
8
P_
0
/GC
L
K
8
GN
D
IO
_L07N_0/
G
CLK7
IO
_L06N_0/
G
CLK5
IO
_L07P
_0/
G
C
LK6
IO
_L06P
_0/
G
C
LK4
IP_
0
/VR
E
F_
0
VCCI
N
T
IO
_L05N_0
IO
_L05P
_0
VCCO
_
0
GN
D
IO
_L0
3
N_0
IO
_L04N_0
IO
_L0
3
P_0
IO
_L04P
_0
IO
_L02N_0
IO
_L02P
_0/
V
RE
F
_
0
IO
_L01N_0
IO
_L01P_0
TC
K
144
14
3
142
141
140
1
3
9
1
38
1
3
7
1
3
6
1
3
5
1
3
4
1
33
1
3
2
1
3
1
3
0
129
12
8
127
126
125
124
12
3
122
121
120
119
11
8
117
116
115
114
11
3
112
111
110
109
TMS
1
108 VCCAUX
TDI
2
107 TDO
IO_L02P_33
X
106 GND
IO_L01P_3
4
105 IO_L11N_1
IO_L02N_3
5
104 IO_L10N_1
IO_L01N_3
6
103 IO_L11P_1
IO_L03P_3
7
102 IO_L10P_1
IO_L03N_38
101 IO_L09N_1
GND
9
100 GND
IO_L04P_3
10
99 IO_L09P_1
IO_L04N_3/VREF_3
11
98 IO_L08N_1
IO_L05P_3/LHCLK0
12
97 IP_1/VREF_1
IO_L05N_3/LHCLK1
13
96 IO_L08P_1
VCCO_3
14
95 VCCO_1
IO_L06P_3/LHCLK2
15
94 VCCINT
IO_L06N_3/LHCLK3
16
93 IO_L07N_1/RHCLK7
GND
17
92 IO_L06N_1/RHCLK5
IO_L07P_3/LHCLK4
18
91 IO_L07P_1/RHCLK6
IO_L08P_3/LHCLK6
19
90 IO_L06P_1/RHCLK4
IO_L07N_3/LHCLK5
20
89 GND
IO_L08N_3/LHCLK7
21
88 IO_L05N_1/RHCLK3
VCCINT
22
87 IO_L05P_1/RHCLK2
VCCO_3
23
86 VCCO_1
IO_L09P_3
24
85 IO_L04N_1/RHCLK1
IO_L09N_3
25
84 IO_L03N_1
GND
26
83 IO_L04P_1/RHCLK0
IO_L10P_3
27
82 IO_L03P_1
IO_L11P_3
28
81 GND
IO_L10N_3
29
80 IP_1/VREF_1
IO_L11N_330
79 IO_1
IO_L12P_331
78 IO_L01N_1/LDC2
IO_L12N_332
77 IO_L02N_1/LDC0
IP_L13P_333
76 IO_L01P_1/HDC
GND
34
75 IO_L02P_1/LDC1
IP_L13N_3/VREF_3
35
74 SUSPEND
VCCAUX
36
73 DONE
3
7
38
3
9
40
41
42
4
3
44
45
46
47
4
8
49
50
51
52
5
3
54
55
56
57
5
8
59
60
61
62
6
3
64
65
66
67
6
8
69
70
71
72
IO_
L
0
1
P_
2
/M
1
IO_
L
0
1
N
_
2
/M
0
IO_
L
0
2
P_
2
/M
2
VCCO
_2
IO_
L
0
2
N
_
2
/C
S
O_
B
IO_
L
0
3
P_2/
RDW
R_B
IO_
L
0
4
P_
2
/V
S
2
IO_
L
0
3
N_2/
V
S
1
IO_
L
0
4
N
_
2
/V
S
0
IO_
L
0
5
P_
2
IO_
L
0
6
P_
2
IO
_L05N_2/
D7
IO
_L06N_2/
D6
IO_
L
0
7
P
_
2
/D
5
IO
_L07N_2/
D4
VCCI
NT
IP_
2
/VR
E
F_
2
IO_
L
0
8
P
_
2/
G
C
LK
14
IO_
L
0
8
N_2/
G
CLK
1
5
GN
D
IO
_L09P
_
2/
G
C
LK
0
IO
_L10P
_
2/
G
C
LK
2
IO
_
L09N_2/
G
CLK1
IO
_
L10N_2/
G
CLK
3
VCCO
_2
IO_
2
/MO
S
I/C
S
I_
B
IO
_L11P
_
2/
A
W
A
K
E
IO
_L11N_2/
DO
UT
GN
D
VCCAUX
IO_
L
1
2
P
_
2
/IN
IT_
B
IO
_L12N_2/
D
3
IO_
L
1
3
P_
2/
D2
IO
_
L14P
_2/
D
1
IO_
L
1
3
N_2/
D0/
D
IN
/M
IS
O
IO_
L
1
4
N
_
2
/C
C
L
K
Ban
k
3
Ban
k
1
Bank 0
Bank 2
DS529-4_10_031207
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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