参数资料
| 型号： | XC3S700A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 116/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
84
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
1
IO_L20P_1/A18
E14
DUAL
1
IO_L22N_1/A21
D15
DUAL
1
IO_L22P_1/A20
D16
DUAL
1
IO_L23N_1/A23
D14
DUAL
1
IO_L23P_1/A22
E13
DUAL
1
IO_L24N_1/A25
C15
DUAL
1
IO_L24P_1/A24
C16
DUAL
1
IP_1/VREF_1
H12
VREF
1
IP_1/VREF_1
J14
VREF
1
IP_1/VREF_1
M13
VREF
1
IP_1/VREF_1
M14
VREF
1
VCCO_1
E15
VCCO
1
VCCO_1
J15
VCCO
1
VCCO_1
N15
VCCO
2
IO_L01N_2/M0
P4
DUAL
2
IO_L01P_2/M1
N4
DUAL
2
IO_L02N_2/CSO_B
T2
DUAL
2
IO_L02P_2/M2
R2
DUAL
2
IO_L03N_2/VS2
T3
DUAL
2
IO_L03P_2/RDWR_B
R3
DUAL
2
IO_L04N_2/VS0
P5
DUAL
2
IO_L04P_2/VS1
N6
DUAL
2
IO_L05N_2
R5
I/O
2
IO_L05P_2
T4
I/O
2
IO_L06N_2/D6
T6
DUAL
2
IO_L06P_2/D7
T5
DUAL
2
IO_L08N_2/D4
N8
DUAL
2
IO_L08P_2/D5
P7
DUAL
2
IO_L09N_2/GCLK13
T7
GCLK
2
IO_L09P_2/GCLK12
R7
GCLK
2
IO_L10N_2/GCLK15
T8
GCLK
2
IO_L10P_2/GCLK14
P8
GCLK
2
IO_L11N_2/GCLK1
P9
GCLK
2
IO_L11P_2/GCLK0
N9
GCLK
2
IO_L12N_2/GCLK3
T9
GCLK
2
IO_L12P_2/GCLK2
R9
GCLK
2
IO_L14N_2/MOSI/CSI_B
P10
DUAL
2
IO_L14P_2
T10
I/O
2
IO_L15N_2/DOUT
R11
DUAL
2
IO_L15P_2/AWAKE
T11
PWRMGT
Table 69: Spartan-3A FT256 Pinout (XC3S700A,
Bank
XC3S700A
XC3S1400A
FT256
Ball
Type
2
IO_L16N_2
N11
I/O
2
IO_L16P_2
P11
I/O
2
IO_L17N_2/D3
P12
DUAL
2
IO_L17P_2/INIT_B
T12
DUAL
2
IO_L18N_2/D1
R13
DUAL
2
IO_L18P_2/D2
T13
DUAL
2
IO_L19N_2
P13
I/O
2
IO_L19P_2
N12
I/O
2
IO_L20N_2/CCLK
R14
DUAL
2
IO_L20P_2/D0/DIN/MISO
T14
DUAL
2
IP_2/VREF_2
M11
VREF
2
IP_2/VREF_2
M7
VREF
2
IP_2/VREF_2
M9
VREF
2
IP_2/VREF_2
N5
VREF
2
IP_2/VREF_2
P6
VREF
2
VCCO_2
R12
VCCO
2
VCCO_2
R4
VCCO
2
VCCO_2
R8
VCCO
3
IO_L01N_3
C1
I/O
3
IO_L01P_3
C2
I/O
3
IO_L02N_3
D3
I/O
3
IO_L02P_3
D4
I/O
3
IO_L03N_3
E1
I/O
3
IO_L03P_3
D1
I/O
3
IO_L04N_3
F4
I/O
3
IO_L04P_3
E4
I/O
3
IO_L05N_3
E2
I/O
3
IO_L05P_3
E3
I/O
3
IO_L07N_3
G3
I/O
3
IO_L07P_3
F3
I/O
3
IO_L08N_3/VREF_3
G1
VREF
3
IO_L08P_3
F1
I/O
3
IO_L11N_3/LHCLK1
H1
LHCLK
3
IO_L11P_3/LHCLK0
G2
LHCLK
3
IO_L12N_3/IRDY2/LHCLK3
J3
LHCLK
3
IO_L12P_3/LHCLK2
H3
LHCLK
3
IO_L14N_3/LHCLK5
J1
LHCLK
3
IO_L14P_3/LHCLK4
J2
LHCLK
3
IO_L15N_3/LHCLK7
K1
LHCLK
3
IO_L15P_3/TRDY2/LHCLK6
K3
LHCLK
Table 69: Spartan-3A FT256 Pinout (XC3S700A,
Bank
XC3S700A
XC3S1400A
FT256
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XC2S100-6FG256C | IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA |
| 24LC64T-E/OT | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| 24LC16B-E/MC | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN |
| 93LC76A-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700A-5FG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S700A-5FGG400C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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