收藏本站
参数资料
型号： XC3S700A-4FT256I
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 44/132页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB数： 1472
逻辑元件/单元数： 13248
RAM 位总计： 368640
输入/输出数： 161
门数： 700000
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 100°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FTBGA
DC and Switching Characteristics
DS529-3 (v2.0) August 19, 2010
www.xilinx.com
19
Differential Output Pairs
Figure 5: Differential Output Voltages
Table 14: DC Characteristics of User I/Os Using Differential Signal Standards
IOSTANDARD Attribute
VOD
VOCM
VOH
VOL
Min (mV)
Typ
(mV)
Max (mV)
Min (V)
Typ (V)
Max (V)
Min (V)
Max (V)
LVDS_25
247
350
454
1.125
–1.375
–
LVDS_33
247
350
454
1.125
–1.375
–
BLVDS_25
240
350
460
–1.30
–
MINI_LVDS_25
300
–
600
1.0
–1.4
–
MINI_LVDS_33
300
–
600
1.0
–1.4
–
RSDS_25
100
–
400
1.0
–1.4
–
RSDS_33
100
–
400
1.0
–1.4
–
TMDS_33
400
–800
VCCO – 0.405
–VCCO – 0.190
–
PPDS_25
100
–
400
0.5
0.8
1.4
–
PPDS_33
100
–
400
0.5
0.8
1.4
–
DIFF_HSTL_I_18
–
–VCCO – 0.4
0.4
DIFF_HSTL_II_18
–
–VCCO – 0.4
0.4
DIFF_HSTL_III_18
–
–VCCO – 0.4
0.4
DIFF_HSTL_I
–
VCCO – 0.4
0.4
DIFF_HSTL_III
–
VCCO – 0.4
0.4
DIFF_SSTL18_I
–
–VTT + 0.475
VTT – 0.475
DIFF_SSTL18_II
–
–VTT + 0.603
VTT – 0.603
DIFF_SSTL2_I
–
–VTT + 0.61
VTT – 0.61
DIFF_SSTL2_II
–
–VTT + 0.81
VTT – 0.81
DIFF_SSTL3_I
–
–VTT + 0.6
VTT – 0.6
DIFF_SSTL3_II
–
–VTT + 0.8
VTT – 0.8
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the conditions set forth in Table 8 and Table 13.
2.
See "External Termination Requirements for Differential I/O," page 20.
3.
Output voltage measurements for all differential standards are made with a termination resistor (RT) of 100Ω across the N and P pins of the
differential signal pair.
4.
At any given time, no more than two of the following differential output standards can be assigned to an I/O bank: LVDS_25, RSDS_25,
MINI_LVDS_25, PPDS_25 when VCCO=2.5V, or LVDS_33, RSDS_33, MINI_LVDS_33, TMDS_33, PPDS_33 when VCCO = 3.3V
V
OUTN
V
OUTP
GND level
50%
V
OCM
V
OCM
V
OD
V
OL
V
OH
V
OUTP
Internal
Logic
V
OUTN
N
P
= Output common mode voltage =
2
V
OUTP +VOUTN
V
OD = Output differential voltage =
V
OH = Output voltage indicating a High logic level
V
OL
= Output voltage indicating a Low logic level
V
OUTP -VOUTN
Differential
I/O Pair Pins
DS529-3_11_012907
相关PDF资料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
24LC64T-E/OT IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5
24LC16B-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28）
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*