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参数资料
| 型号： | MT48V8M16LFB4-75M:G |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 8M X 16 SYNCHRONOUS DRAM, 5.4 ns, PBGA54 |
| 封装： | 8 X 8 MM, LEAD FREE, VFBGA-54 |
| 文件页数： | 77/80页 |
| 文件大小： | 2775K |
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PDF: 09005aef807f4885/Source: 09005aef8071a76b
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
128Mbx16x32Mobile_2.fm - Rev. M 1/09 EN
79
2001 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
128Mb: x16, x32 Mobile SDRAM
Package Dimensions
Figure 58:
90-Ball FBGA, “F5/B5” Package (x32 Device), 8mm x 13mm
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Recommended pad size for PCB is 0.4mm ±0.025mm.
3. Package width and length do not include mold protrusion; allowable mold protrusion is
0.25mm per side.
4. Topside part marking decoder can be found at www.micron.com/decoder.
BALL A1 ID
1.00 MAX
MOLD COMPOUND:
EPOXY NOVOLAC
SUBSTRATE MATERIAL:
PLASTIC LAMINATE
SOLDER BALL MATERIAL:
62% Sn, 36% Pb, 2% Ag OR
96.5% Sn, 3%Ag, 0.5% Cu
13.00 ±0.10
BALL A1
BALL A9
BALL A1 ID
0.80 TYP
6.50 ±0.05
8.00 ±0.10
4.00 ±0.05
3.20
5.60 ±0.05
0.65 ±0.05
SEATING PLANE
A
11.20 ±0.10
6.40
0.10 A
90X 0.45
DIMENSIONS APPLY
TO SOLDER BALLS POST
REFLOW. THE PRE-
REFLOW DIAMETER IS
0.42 ON A 0.40 SMD
BALL PAD
C
L
C
L
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| MT48V8M16LFB4-8 ITG | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:DRAM Chip Mobile SDRAM 128M-Bit 8Mx16 2.5V 54-Pin VFBGA Tray |
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