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参数资料
| 型号： | PH28F128W18BD60A |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 16 FLASH 1.8V PROM, 60 ns, PBGA56 |
| 封装： | 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-56 |
| 文件页数： | 15/106页 |
| 文件大小： | 1496K |
| 代理商： | PH28F128W18BD60A |
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Intel
Wireless Flash Memory (W18)
07-Dec-2005
Intel Wireless Flash Memory (W18)
Datasheet
16
Order Number: 290701, Revision: 015
3.2
W18 - 130 nm Lithography
Figure 2.
32-, 64-, and 128-Mbit VF BGA Package Drawing
Table 4.
32-, 64-, and 128-Mbit VF BGA Package Dimensions
Dimension
Symbol
Millimeters
Inches
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
Package Height
A
-
1.000
-
0.0394
Ball Height
A1
0.150
-
0.0059
-
Package Body Thickness
A2
-
0.665
-
0.0262
-
Ball (Lead) Width
b
0.325
0.375
0.425
0.0128
0.0148
0.0167
Package Body Width (32/64-Mbit)
D
7.600
7.700
7.800
0.2992
0.3031
0.3071
Package Body Width (128-Mbit)
D
10.900
11.000
11.100
0.4291
0.4331
0.4370
Package Body Length (32/64/128-Mbit)
E
8.900
9.000
9.100
0.3504
0.3543
0.3583
Pitch
[e]
-
0.750
-
0.0295
-
Ball (Lead) Count
N
-
56
-
56
-
Seating Plane Coplanarity
Y
-
0.100
-
0.0039
Corner to Ball A1 Distance Along D (32/64-Mbit)
S1
1.125
1.225
1.325
0.0443
0.0482
0.0522
Corner to Ball A1 Distance Along D (128-Mbit)
S1
2.775
2.2875
2.975
0.1093
0.1132
0.1171
Corner to Ball A1 Distance Along E (32/64/128-Mbit)
S2
2.150
2.250
2.350
0.0846
0.0886
0.0925
E
Se ating
Pla ne
Top V iew - Bump S ide Down
Bottom Vie w - Ba ll Sid e Up
Y
A
A1
D
A2
2
Ball A1
Corne r
87
654
32
1
A
B
C
D
E
F
G
S
1
S
e
b
B all A1
Corner
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
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