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参数资料
| 型号： | PH28F128W18BD60A |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 16 FLASH 1.8V PROM, 60 ns, PBGA56 |
| 封装： | 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-56 |
| 文件页数： | 17/106页 |
| 文件大小： | 1496K |
| 代理商： | PH28F128W18BD60A |
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Intel
Wireless Flash Memory (W18)
07-Dec-2005
Intel Wireless Flash Memory (W18)
Datasheet
18
Order Number: 290701, Revision: 015
4.0
Ballout and Signal Descriptions
4.1
Signal Ballout
The W18 device is available in a 56-ball VF BGA and BGA Chip Scale Package with 0.75 mm
ball pitch, or the 88-ball (80 active balls) QUAD+ SCSP package. Figure 4 shows the device
ballout for the VF BGA package. Figure 5 shows the device ballout for the QUAD+ package.
Figure 4.
56-Ball VF BGA Ballout
Notes:
1.
On lower density devices, upper address balls can be treated as NC. (Example: For 32-Mbit density, A21 and A22 are
NC).
2.
See Section 3.0, “Package Information” on page 15 for mechanical specifications for the package.
A
B
C
D
E
F
G
A
B
C
D
E
F
G
Top View - Ball Side Down
Complete Ink Mark Not Shown
8
7
6
5
4
3
2
1
2
3
4
5
6
7
8
Bottom View - Ball Side Up
A4
A6
A18
VPP
VCC
VSS
A8
A11
A3
A5
A17
RST#
CLK
A20
A9
A12
A2
A7
WE#
ADV#
A19
A10
A13
A1
A14
WP#
DQ12
A16
WAIT
A15
A0
CE#
DQ1
DQ2
DQ4
DQ6
DQ15
VCCQ
OE#
DQ0
DQ9
DQ10
DQ11
DQ13
DQ14
VSS
VSSQ
DQ8
VCCQ
DQ3
VCC
DQ5
VSSQ
DQ7
A22
A21
A4
A6
A18
VPP
VCC
VSS
A8
A11
A3
A5
A17
RST#
CLK
A20
A9
A12
A2
A7
WE#
ADV#
A19
A10
A13
A1
A14
WP#
DQ12
A16
WAIT
A15
A0
CE#
DQ1
DQ2
DQ4
DQ6
DQ15
VCCQ
OE#
DQ0
DQ9
DQ10
DQ11
DQ13
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