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参数资料
| 型号： | YF80528KC017512 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1400 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA603 |
| 封装： | MICRO, PGA-603 |
| 文件页数： | 65/116页 |
| 文件大小： | 2277K |
| 代理商： | YF80528KC017512 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页当前第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页
Intel XeonTM Processor MP
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Datasheet
Note:
This drawing is not to scale and is for reference only. The assembly applies to the Intel Xeon
processor MP package. The 603-pin socket is supplied as a reference only.
1. Integrated Heat Spreader (IHS)
2. Thermal Interface Material (TIM) between processor die and IHS
3. Processor die
4. Flip Chip interconnect
5. OLGA (Organic Land Grid Array) package or FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) package
6. OLGA package or FC-BGA package solder joints
7. Processor interposer
8. 603-pin socket
9. 603-pin socket solder joints
Figure 22. Processor Assembly Drawing (Including Socket)
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4
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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