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参数资料
| 型号： | W631GG6KB-15 |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 158/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR3 SDRAM 1GBIT 96WBGA |
| 标准包装： | 200 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | DDR3 SDRAM |
| 存储容量： | 1G（64M x 16） |
| 速度： | 667MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 96-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 96-WBGA（9x13） |
| 包装： | 托盘 |
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W631GG6KB
11. PACKAGE SPECIFICATION
Package Outline WBGA96 (9x13 mm 2 , ball pitch:0.8mm, ? =0.45mm)
9
eE
8
7
E1
3
2
1
A1
Pin A1 index
A
//
bbb C
Pin A1 index
A
E
aaa
B
C 4X
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
96x Φ b
SOLDER BALL DIAMETER REFERS.
THE WINDOW-SIDE
ENCAPSULANT
ccc
C
TO POST REFLOW CONDITION.
ddd M C A B
C
SEATING PLANE
eee M
C
SYMBOL
DIMENSION (MM)
MIN. NOM. MAX.
A
A1
b
D
E
---
0.25
0.40
12.90
8.90
---
---
---
13.00
9.00
1.20
0.40
0.50
13.10
9.10
Ball Land
D1
E1
12.00 BSC.
6.40 BSC.
eE
0.80 BSC.
Ball Opening
eD
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
---
---
---
---
---
0.80 BSC.
---
---
---
---
---
0.15
0.20
0.10
0.15
0.08
Note: 1. Ball land : 0.5mm
2. Ball opening : 0.4mm
3. PCB Ball land suggested ≤ 0.4mm
Publication Release Date: Dec. 09, 2013
Revision A05
- 158 -
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PDF描述 |
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