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参数资料
| 型号： | W631GG6KB-15 |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 159/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR3 SDRAM 1GBIT 96WBGA |
| 标准包装： | 200 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | DDR3 SDRAM |
| 存储容量： | 1G（64M x 16） |
| 速度： | 667MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 96-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 96-WBGA（9x13） |
| 包装： | 托盘 |
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W631GG6KB
12. REVISION HISTORY
VERSION
A01
DATE
Mar. 02, 2012
PAGE
All
DESCRIPTION
Initial formally data sheet
5~7, 97, 122,
132, 134, 135,
Added 12I, 12A, 12K, 15A and 15K grade parts
A02
Jun. 28, 2012
142~145
6
Added section 3 order information table
A03
A04
A05
Sep. 03, 2012
Feb. 27, 2013
Dec. 09, 2013
158
97
138, 147, 155
103
103
150
156
156
11
Remove ― W ‖ , ― t ‖ and added ― ddd ‖ , ― eee ‖ symbols in
WBGA96 package outline drawing diagram
Revise storage temperature up to 150°C
Revise -11 speed grade DDR3-1866 data setup/hold
time AC parameters t DS /t DH spec
Update allowed time before ringback (t DVAC ) for CK -
CK# and DQS - DQS# spec (Table 20)
Update single-ended levels for CK, DQSL, DQSU,
CK#, DQSL# or DQSU# spec (Table 21)
Update required time t VAC above V IH(AC) {below
V IL(AC) } for valid ADD/CMD transition spec (Table 53)
Update derating values for DDR3-1866 t DS /t DH -
(AC135) (Table 56)
Update required time t VAC above V IH(AC) {below
V IL(AC) } for valid DQ transition spec (Table 57)
Added block diagram
Important Notice
Winbond products are not designed, intended, authorized or warranted for use as components
in systems or equipment intended for surgical implantation, atomic energy control
instruments, airplane or spaceship instruments, transportation instruments, traffic signal
instruments, combustion control instruments, or for other applications intended to support or
sustain life. Further more, Winbond products are not intended for applications wherein failure
of Winbond products could result or lead to a situation wherein personal injury, death or
severe property or environmental damage could occur.
Winbond customers using or selling these products for use in such applications do so at their
own risk and agree to fully indemnify Winbond for any damages resulting from such improper
use or sales.
Publication Release Date: Dec. 09, 2013
Revision A05
- 159 -
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W9412G6IH-5 | IC DDR-400 SDRAM 128MB 66TSSOPII |
| W9412G6JH-5I | IC DDR SDRAM 128MBIT 66TSOPII |
| W9425G6EH-5 | IC DDR-400 SDRAM 256MB 66TSSOPII |
| W9425G6JH-5I | IC DDR SDRAM 256MBIT 66TSOPII |
| W947D2HBJX5E | IC LPDDR SDRAM 128MBIT 90VFBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W631GG8KB-11 | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR3 SDRAM 1GBIT 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR3 SDRAM 1GBIT 78WBGA |
| W631GG8KB-12 | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:DRAM Chip DDR3 SDRAM 1G-Bit 128Mx8 1.5V 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR3 SDRAM 1GBIT 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR3 SDRAM 1GBIT 78WBGA |
| W631GG8KB-15 | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR3 SDRAM 1GBIT 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR3 SDRAM 1GBIT 78WBGA |
| W632 | 制造商:LUMINIS 制造商全称:LUMINIS 功能描述:Wall mount |
| W632GG6KB-11 | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96WBGA |
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