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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 1/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
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Maxim Integrated Products 1
Some revisions of this device may incorporate deviations from published specifications known as errata. Multiple
revisions of any device may be simultaneously available through various sales channels. For information about device
errata, go to: www.maxim-ic.com/errata. For pricing, delivery, and ordering information, please contact Maxim Direct at
1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.
DS34S132
32-Port TDM-over-Packet IC
General Description
The IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/HDLC-compliant
DS34S132 provides the interworking functions that
are required for translating TDM data streams into
and out of TDM-over-Packet (TDMoP) data streams
for L2TPv3/IP, UDP/IP, MPLS (MFA-8), and Metro
Ethernet (MEF-8) networks while meeting the jitter
and wander timing performance that is required by
the public network (ITU G.823, G.824, and G.8261).
Up to 32 TDM ports can be translated into as many
as 256 individually configurable pseudowires (PWs)
for transmission over a 100/1000Mbps Ethernet port.
Each TDM port’s bit rate can vary from 64Kbps to
2.048Mbps to support T1/E1 or slower TDM rates.
PW interworking for TDM-based serial HDLC data is
also supported. A built-in time-slot assignment (TSA)
circuit provides the ability to combine any group of
time slots (TS) from a single TDM port into a single
PW. The high level of integration provides the perfect
solution for high-density applications to minimize
cost, board space, and time to market.
Applications
TDM Circuit Emulation Over PSN
TDM Leased-Line Services Over PSN
TDM Over BPON/GPON/EPON
TDM Over Cable
TDM Over Wireless
Cellular Backhaul
Multiservice Over Unified PSN
HDLC-Encapsulated Data Over PSN
Functional Diagram
CPU Interface
32 TDM Ports
T1/E1
TSA
Clock Inputs
& Outputs
BERT, CAS &
Conditioning
MII/
GMII
Buffer
Manager
Clock
Adapter
100/1000
Ethernet
MAC
32 Serial
Clock &
Data
Interfaces
DDR SDRAM
Interface
DS34S1328
Packet
Classifier
Packet
Generator
Circuit
Emulation
& HDLC
Engines
Features
32 Independent TDM Ports with Serial Data,
Clock, and Sync (Data = 64Kbps to 2.048Mbps)
One 100/1000Mbps (MII/GMII) Ethernet MAC
256 Total PWs, 32 PW per TDM Port, with Any
Combination of TDMoP and/or HDLC PWs
PSN Protocols: L2TPv3 or UDP Over IP (IPv4 or
IPv6), Metro Ethernet (MEF-8), or MPLS (MFA-8)
0, 1, or 2 VLAN Tags (IEEE 802.1Q)
Synchronous or Asynchronous TDM Port
Timing
One Clock Recovery Engine per TDM Port with
One Assignable as a Global Reference
Supported Clock Recovery Techniques
Adaptive Clock Recovery
Differential Clock Recovery
Absolute and Differential Timestamps
Independent Receive and Transmit Interfaces
Two Clock Inputs for Direct Transmit Timing
For Structured T1/E1, Each TDM Port Includes
DS0 TSA Block for any Time Slot to Any PW
32 HDLC/CES Engines (256 Total)
With or Without CAS Signaling
For Unstructured, each TDM Port Includes
One HDLC/SAT Engine (32 Total)
Any data rate from 64Kbps to 2.048Mbps
32-Bit or 16-Bit CPU Processor Bus
CPU-Based OAM and Signaling
UDP-specific
“Special” Ethernet Type
Inband VCCV
ARP
MEF OAM
NDP/IPv6
Broadcast DA
DDR SDRAM Interface
Low-Power 1.8V Core, 3.3V I/O, 2.5V SDRAM
Ordering Information
PART
PORTS TEMP RANGE PIN-PACKAGE
DS34S132GNA2
32
-40°C to +85°C 676 BGA
DS34S132GNA2+
32
-40°C to +85°C 676 BGA
+Denotes a lead(Pb)-free/RoHS-compliant package.
19-4750; Rev 1; 7/11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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