参数资料
型号: DS34S132GN+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 156/194页
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 676-BGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 40
功能: TDM-over-Packet(TDMoP)
接口: TDMoP
电路数: 1
电源电压: 1.8V, 3.3V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-PBGA(27x27)
包装: 管件
其它名称: 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
64 of 194
the CPU Packet. The format of the packet and Header Descriptor are provided in Figure 9-26 and Table 9-12
through Table 9-14.
Figure 9-26. Stored RXP CPU Packet
3
1
3
0
2
9
2
8
2
7
2
6
2
5
2
4
2
3
2
1
2
0
1
9
1
8
1
7
1
6
1
5
1
4
1
3
1
2
1
0 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
3-Dword RXP Header Descriptor
2-bytes of Dummy Fill = 0x00.00
Entire RXP CPU packet from …
… the Ethernet Destination Address to the end of Ethernet Payload but not including the Ethernet FCS
Table 9-12. RXP CPU Header Descriptor – 1st Dword
Field
Bit [x:y] Description
RXPLEN [31:21]
RXP Packet Length. The length (in bytes) of the complete RXP CPU Packet from the
Ethernet DA to the end of the Ethernet Payload (not including the Ethernet FCS).
RXNBP
[20]
RXP Non-Bundle Packet. 0 = packet matches a Bundle; 1 = not a packet for a Bundle.
RSVD
[19:11]
Reserved.
RXRE
[10]
RXP RTP Exists. 1 = RTP Header is included.
RSVD
[9:8]
Reserved.
TBN
[7:0]
TDM Bundle Number. When RXNBP = 0, these bits identify the Bundle Number.
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