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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 142/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
51 of 194
Figure 9-17. T1/E1 Port Line Loopback and TDM Port Timeslot Loopback Diagram
The TDM Bundle Loopback is enabled using Pn.PRCR3.PTPRTSL (32 bits, one for each TDM Port Timeslot). This
loopback takes received RXP packet data and re-transmits that data in TXP packets. To work properly, when this
loopback is used, all Timeslots for an RXP Bundle should be enabled for loopback; the TXP and RXP Bundles
should be programmed to use the same number of Timeslots and the same functions (e.g. if the RXP Bundle is
Structured, the TXP Bundle should also be Structured); and the Receive TDM Port timing source should be equal
to the data rate of the RXP Packet data (the Receive TDM Port timing determines the fill rate of the TXP Packet).
In the RXP direction, data received from RXP packets is also transmitted at the transmit TDM Port. In the TXP
direction, data that is received at the TDM Port for Timeslots that are in loopback is discarded. This loopback is
depicted in Figure 9-18 using a T1/E1 example. The arrow in the figure shows the direction of the looped back data.
The diagram does not depict how “normal” data continues to be forwarded to and from the Ethernet Phy.
Figure 9-18. T1/E1 Port Bundle Loopback Diagram
The TDM Bundle Loopback de-encapsulates the payload data from RXP packets, sends the RXP payload data
back in the TXP direction and then re-encapsulates the data into a TXP packet. The data for the TDM Line and
TDM Line Timeslot Loopbacks is not “packetized” (encapsulated/de-encapsulated) before loopback.
Each TDM Loopback type can be enabled for both Structured and Unstructured data streams.
9.2.6.2 TDM BERT
A TDM Port can be tested using a BERT test pattern. The S132 supports “Full Channel” (bidirectional) and “Half
Channel” (unidirectional) TDM BERT Testing. Only one TDM BERT Test can be enabled on an S132 device at a
time. The “Full Channel” and “Half Channel” BERT Tests are depicted in Figure 9-19 using a T1/E1 Example.
Figure 9-19. TDM Port BERT Diagram
The Full Channel (Roundtrip) Test requires a loopback at the far end (left side of diagram). The S132 Decap BERT
Pattern Generator sends a BERT Pattern to the S132 Transmit TDM Port. The Encap BERT Monitor verifies that
data, returned at the Receive TDM Port, is error free.
S132
Ethernet
Phy
T1/E1
Framer/LIU
X
S132
Ethernet
Phy
T1/E1
Framer/LIU
X
S132
Ethernet
Phy
RXP TDM
Decap BERT
Generator
TXP TDM
Encap BERT
Monitor
Remote T1/E1
Device
Full Channel
(Roundtrip)
BERT
Remote T1/E1
Device
Half
Chan
(1-way)
BERT
BERT
Generator
BERT
Monitor
X
T1/E1
LIU &
Framer
PSTN
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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