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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 161/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
69 of 194
9.6.3.1 SDRAM Interface
The S132 has been designed to work with DDR-SDRAM devices that are compatible with the JEDEC JESD79C
standard and that support 2-2-2 timing with a clock rate of at least 125 MHz. Table 9-17 identifies several SDRAM
device sizes that can be used to support different Jitter Buffer Depth/Bundle Count combinations.
Table 9-17. SDRAM Device Selection Table
Single SDRAM Device Description
Qty SDRAM
Devices per
DS34S132
Total SDRAM
bits per
DS34S132
Max Configurable Values
Array
Size
Data
Width Targeted Vendor Part #1
Bundle
Count
Jitter Buffer
Depth (JBMD)
512 Mb
16 bit
Micron MT46V32M16P-6T or
Samsung K4H511638B-TCB3
2
1 Gbit
256
256 Kbyte
512 Mb
16 bit
Micron MT46V32M16P-6T or
Samsung K4H511638B-TCB3
1
512 Mbit
128
256 Kbyte
256
128 Kbyte
256 Mb
16 bit Micron MT46V16M16P-75E
1
256 Mbit
64
256 Kbyte
128
128 Kbyte
256
64 Kbyte
128 Mb
16 bit Micron MT46V8M16P-75E
1
128 Mbit
32
256 Kbyte
64
128 Kbyte
128
64 Kbyte
256
32 Kbyte
Note: 1 These SDRAM vendor parts are targeted for use with the S132. Compatibility with these parts has not yet been fully
verified.
The external SDRAM is used by many of the S132 processes so the SDRAM interface should be configured before
any of the TDM or Ethernet Ports are enabled. The SDRAM column width, memory size and control functions must
be programmed (EMI.DCR2 and EMI.DCR3) to match to the DDR SDRAM that is used. EMI.DCR1.DIR should be
used to reset the SDRAM after changing the EMI.DCR2 and EMI.DCR3 settings.
The SDRAM clock must be 125 MHz and can be derived from the ETHCLK or DDRCLK (G.GCR.ECDC).
9.6.4 CPU Electrical Interconnect
The CPU interface is used to program the S132, to transmit and receive CPU Packets (to/from the Ethernet Port)
and to monitor the various status and interrupt signals from the S132. The CPU interface supports two processor
interface types, one to work with processors like the Freescale MPC870 (depicted in Figure 9-29) and the other to
work with processors like the Freescale MPC8313 (depicted in Figure 9-30 and Figure 9-31). The MPC8313 style
processor supports a non-multiplexed and multiplexed mode, which determines whether the S132 PA[13:10]
signals are connected to the processor address or data bus.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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