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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 77/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
168 of 194
10.4.5.2 Global Packet Classifier Monitoring Control
Table 10-65. Global Packet Classifier Monitoring Settings (PC.)
Register
Packet Classifier Function
Description
CPCR.CPC
Good Packet Count
# received packets forwarded toward a TDM Port or CPU
PCECR.UICPEC
UDP & IP Pkt FCS Error Count
# received packets with UDP & IP checksum errors (see UICECS)
CR1.UICECS
UDP & IP FCS Error Select
Selects whether UICPEC counts UDP, IP or “UDP and IP” checksum errors
SPCR.SPC
Stray Packet Count
# received packets with PW header, but unknown PWID (no BID or OAM BID match)
10.4.5.3 Global RXP Bundle Monitoring Control
Table 10-66. Global RXP Bundle Control Word Change Monitor Settings(G.)
Register
Control Word Function
SAT/CES
Bundle
SAT
Bundle
HDLC Bundle
Clock-only
Bundle
CPU Debug
Bundle1
GCR.LBCDE
L-bit Change Detect Enable
Yes
NA
Yes
GCR.RBCDE
R-bit Change Detect Enable
Yes
NA
Yes
GCR.MBCDE
M-bit Change Detect Enable
Yes
NA
Yes
GCR.FBCDE
Frag-bit Change Detect Enable
Yes
NA
Yes
Notes: 1 When an intended SAT/CES Bundle is programmed to be sent to the CPU the Control Word Change Detect bits can
be monitored for debug purposes (this is not a normal CPU Bundle function).
10.4.5.4 Global TXP Packet Queue Monitoring
Table 10-67. Global TXP Output Queue Status Registers (G.)
Status Register
Functional Description
SAT/CES
Bundle
HDLC
Bundle
Clock-only
Bundle
All CPU connection
types
TPISR1.TXHPQML
TXP High Priority Queue Max Level1
Yes
NA
TPISR2.TXLPQML
TXP Low Priority Queue Max Level
Yes
NA
TPISR3.TXCQML
TXP CPU Queue Max Level
NA
Yes
Notes: 1 High priority normally is only assigned to SAT/CES/Clock Only Bundles used for Clock Recovery at PW far end.
10.4.5.5 PW Bundle Monitoring
Table 10-68. TXP Bundle Status/Statistics Registers
Bundle/Port
Select
Status
Register
Status
Bits
Functional Description
SAT/CES
Bundle
HDLC
Bundles
Clock-only
Bundles
CPU Debug
Bundles
B.BESCR
BESR1
PRHEFC
Bad Rcv HDLC Frame Count
NA
Yes
NA
BESR2
GPTXC
Good TXP Packet (Ethernet) Count
Yes
NA
BESR3
TXPSFSL
TXP Queue Overflow
Yes
NA
Pn.
PTSR1-4
CTSx
TXP CAS in Time Slot x
Yes
NA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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