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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 116/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev1; 7/11
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is carried inside an encapsulation protocol. The term “frame” is also used to mean a “125 us TDM time period” but
then can be understood to use this meaning from the TDM context of the surrounding text.
The term “HDLC” is used to mean “HDLC-encoded data that is processed by the S132 for a TDM Port that is
translated to/from an HDLC PW packet stream”. The terms “CES Payload” and “SAT Payload” are used to mean
“data that is processed as constant bit rate data (e.g. PCM) without HDLC encoding and translated into the payload
of a TDMoP PW”. In the case of “CES Payload”, CAS Signaling may also be included through CAS timing rules.
“TDM”, by itself, is used to mean any of these 3 data types (CES, SAT or HDLC; “coming from a TDM Port”).
”PW-Timing” is used to mean “the timing of a TDM Port that is communicated in a PW” and is only associated with
a SAT/CES Bundles. The terms “Clock Recovery” and “RTP Timestamps” are “PW-Timing” functions.
Figure 9-1 provides a high level view of the basic functional areas within the S132 device.
Figure 9-1. S132 Block Diagram
S132
HDLC
Engines
TSA
Ethernet
Port
HDLC
Connection
SAT/CES
Connection
Ethernet
Phy
32
xT
1/
E1
SCT
CPU
DDR
SDRAM
CLAD
Reference Clocks
Buffer
Manager
TXP Pkt
Generator
SAT/CES/HDLC
Connection
RXP Pkt
Classifier
SAT/CES/HDLC
Connection
SAT/CES
Engines
TXP RTP T-stamp
RXP Clock Recovery Timing Connection
Xmt TDM Timing
RXP Clock
Recovery Engines
TXP RTP
T-Stamp Gen
TXP RTP
T-stamp
Rcv TDM Timing
TDM Ports
The term “RXP” is used to denote “data that is received at the Ethernet port and forwarded to a transmit TDM Port,
the CPU or an RXP Clock Recovery Engine. “TXP” is used to denote “data received from a TDM Port or the CPU
that is transmitted at the transmit Ethernet port”. The RXP and TXP directions are depicted in the simplified diagram
in Figure 9-2. Bold lines are used to depict the “payload” connection paths (SAT/CES and HDLC). Thin lines depict
the PW-Timing and CPU connection paths.
Figure 9-2. RXP/TXP Data Path Directions
S132
CPU
RXP
TXP
TXP HDLC Engines
TXP SAT/CES Engines
RXP
TSA
TXP
TSA
Ethernet
MAC
TDM
Port
TXP RTP T-stamp Gen
RXP HDLC Engines
RXP SAT/CES Engines
Clock Recovery Engines
The term “Port” is used with two meanings. The UDP standard uses “Port” to mean “virtual port” (e.g. UDP Source
Port ID). Otherwise the term “Port” is used to mean an electrical S132 port with external pins (e.g. TDM Port).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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