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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 2/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev1; 7/11
10 of 194
3
APPLICABLE STANDARDS
Table 3-1. Applicable Standards
SPECIFICATION
SPECIFICATION TITLE
ANSI
T1.102
Digital Hierarchy—Electrical Interfaces, 1993
T1.107
Digital Hierarchy—Formats Specification, 1995
T1.403
Network and Customer Installation Interfaces—DS1 Electrical Interface, 1999
ETSI
ETS 300 011
ISDN Primary Rate User Network Interface (UNI); Part 1: Layer 1 Spec. V1.2.2 (2000-05)
IEEE
IEEE 802.1Q
Virtual Bridged Local Area Networks (2003)
IEEE 802.3
Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection Access Method and Physical Layer
Spec. (2005)
IEEE 1149.1
Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture, 1990
IETF
RFC 4553
Structure-Agnostic Time Division Multiplexing (TDM) over Packet (SAToP) (06/2006)
RFC 4618
Encapsulation Methods for Transport of PPP/High-Level Data Link Control (HDLC) over MPLS
Networks (09/2006)
RFC 5086
Structure-Aware Time Division Multiplexed (TDM) Circuit Emulation Service over Packet
Switched Network (CESoPSN) (12/2007)
RFC 5087
Time Division Multiplexing over IP (TDMoIP) (12/2007)
ITU-T
G.704
Synchronous Frame Structures at 1544, 6312, 2048, 8448 and 44736 kbit/s Levels (10/1998)
G.732
Characteristics of Primary PCM Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s (11/1988)
G.736
Characteristics of Synchronous Digital Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s (03/1993)
G.823
The Control of Jitter and Wander in Digital Networks Based on 2048kbps Hierarchy (03/2000)
G.824
The Control of Jitter and Wander in Digital Networks Based on 1544kbps Hierarchy (03/2000)
G.8261/Y.1361 Timing and Synchronization Aspects in Packet Networks (05/2006)
G.8261/Y.1361 Timing and Synchronization Aspects in Packet Networks (12/2006). Corrigendum 1.
I.431
Primary Rate User-Network Interface - Layer 1 Specification (03/1993)
O.151
Error Performance Measuring Equipment Operating at the Primary Rate and Above (1992)
Y.1413
TDM-MPLS Network Interworking – User Plane Interworking (03/2004)
Y.1413
TDM-MPLS Network Interworking – User Plane Interworking (10/2005). Corrigendum 1.
Y.1414
Voice Services–MPLS Network Interworking (07/2004)
Y.1453
TDM-IP Interworking – User Plane Networking (03/2006)
MEF
MEF 8
Implementation Agree. for Emulation of PDH Circuits over Metro Ethernet Networks (10/2004)
MFA
MFA 8.0.0
Emulation of TDM Circuits over MPLS Using Raw Encapsulation – Implement. Agree. (11/2004)
Note:
Only those sections of these standards that are affected by the DS34S132 functions are considered applicable. For
example, several of the standards specify T1/E1 Framer/LIU functions (e.g. pulse shape) that are not included in the
DS34S132 but also specify jitter/wander functions that are applicable.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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