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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 63/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页当前第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页
DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
155 of 194
10.4.2.4 Unstructured HDLC Bundle (any Line Rate) Settings
Table 10-49. Unstructured HDLC Bundle (any Line Rate) Settings
Reg-bit
Bit Abbrev
RT
M
U
L
E
Bit Name Description
Comments
BCDR1
23
LBCAI
NA
0
L Bit Conditioning Auto Insert
NA
22:21
PMT
RT
0
Payload Machine Type
0 = HDLC Payload Machine Type
20:10
PMS
R
x
Payload Max Size
Maximum # of bytes in RXP Packet Payload (not incl. FCS)
9
SCSCFPD
NA
0
SAT/CES Sanity Check
NA
8
SCSNRE
RT
[0]
HDLC Bit Reorder Enable
0 = transmit MS bit first; 1 = transmit LS bit first
7
SCRXBCSS
RT
[1]
HDLC FCS Disable
0 = FCS enabled; 1 = FCS disabled
6
SCTXBCSS
RT
[1]
HDLC RXP FCS bit Width
0 = 16-bit; 1 = 32-bit
5
RSNS
NA
0
Reorder Seq Number Select
NA
4:3
SCTXCE/
SCTXDFSE
T
x
HDLC frame Seq # Mode
0 = Seq Num always 0;
1 = Wrap around using “0”
3 = Wrap around skipping “0”
2:0
SCTXCOS
RT
0
HDLC Channel Width Select
0 = Nx8-bit (Nx64 Kb/s)
BCDR2
31:0
ATSS1
RT
1
Active Timeslot Select
0x0000.0001
BCDR3
4:3
TXPMS
T
x
TXP Packet Mode Select
0 = Disable TXP Bundle; 1 = Enable TXP HDLC Bundle
2:1
TXBTS
T
0
TXP Bundle TDM Port Mode
0 = HDLC for Unstructured TDM Port
0
TXBPS
NA
0
TXP Bundle Priority
NA
BCDR4
21
RXRE
R
x
RXP RTP Enable
0 = RTP is not included; 1 = RTP is required
20
RXCWE
R
[1]
RXP Control Word Enable
0 = Control Word is not included; 1 = CW is required
19:18
RXHTS
R
0
1
2
3
RXP Header Type Select
0 = MPLS; 1 = UDP;
2 = L2TPv3;
3 = MEF
17:16
RXBTS
R
0
RXP Bundle TDM Port Mode
0 = HDLC for Unstructured TDM Port
15:14
RXLCS
R
x
0
x
0
RXP Label/Cookie Select
MPLS:
0x1 = 1 Label;
0x2 = 2 Labels; 0x3 = 3 Labels
L2TPV3: 0x0 = 0 Cookies; 0x1 = 1 Cookie; 0x2 = 2 Cookies
13
RXUBIDLS
R
0
[1]
0
RXP UDP BID Location
0 = UDP Source Port; 1 = UDP Destination Port
12
SCLVI
R
[0]
HDLC Inter-frame Fill
0 = 0x7E Inter-frame Fill; 1 = 0xFF Inter-frame Fill
11:9
RXCOS
NA
0
Xmt (RXP) Conditioning Octet
NA
8
RXOICWE
R
[1]
[0]
[1]
RXP OAM in CW Enable
0 = ignore CW OAM indication; 1 = look for OAM indication
7:6
RXBDS
R
x
RXP Bundle Data Destination
0 = TDM Port; 3 = Discard packet
5:1
PNS1
R
x
TDM Port Number Select
Select TDM Port #0 - #31
0
PCRE
R
0
TDM Port Ck Recov. Enable
0 = do not use for Ck Recov
BCDR5
24:10
PDVT
NA
0
Packet Delay Variation Time
NA
9:0
MJBS
R
NA
Max Jitter Buffer Size
NA
Note: 1 TSAn.m must be programmed to enable the port and timeslots selected by PNS (n = PNS) and ATSS (m = Timeslot).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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