- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1916 > DS34S132GN+ (Maxim Integrated Products)IC TDM OVER PACKET 676-BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 126/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页当前第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页
DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
37 of 194
9.2.2.2 TDM Port Receive Interface
The T1/E1 Receive interface is controlled using the Pn.PRCR1 and Pn.PRCR2 registers to program the following
functions (more of the PRCR1 functions are described in the sub-sections that follow):
RSTS:
Select the receive framing to be synchronized to RSYNCn or internal transmit framing
RDS:
Select RSYNCn direction to be input or output
RIES:
Select RDATn, RSIGn and RSYNCn timed to the positive or negative RCLKn edge
RSS:
Select clock source to be RCLKn or TCLKOn
CS:
Select RDAT or RSIG for TXP direction CAS Signaling interface
9.2.3 TDM Port Structure & Frame Formats
The TDM Ports support the Structured (with Framing) and Unstructured (without Framing) Formats. The Structured
Format is used by T1/E1 CES applications. The Unstructured Format is used by T1/E1 SAT and non-T1/E1 SAT
applications. The SAT/CES Format for each TDM Port is programmed using Pn.PTCR1.SFS and Pn.PRCR1.SFS.
The programmed SAT/CES Format for all RXP and TXP Bundles (B.BCDR4.RXBTS and B.BCDR3.TXBTS) must
be the same as the programmed SAT/CES Format for the TDM Port that they are assigned to.
The Structured Format (CES) is programmed to T1 or E1 Framing using Pn.PRCR1.FFS and Pn.PTCR1.FFS. The
Multi-frame formats that are supported in the Structured Format (CES) are: no multi-frame, T1 SF, T1 ESF and E1
(selected using Pn.PRCR1.MFS and Pn.PTCR1.MFS). For CES with MFS = “no multi-frame” the RSYNC/TSYNC
pulse period is ~125 us (“193 bits/frame” for T1 or “256 bits/frame” period for E1) and CAS is not supported. For the
remaining CES settings the RSYNC/TSYNC periods are based on a “12 x 193 bit”, “24 x 193 bit” or “16 x 256 bit”
period (for SF, ESF or E1 respectively) and CAS Signaling is included.
SFS and MFS should be set to be the same as that of the “local” external transceiver (e.g. T1/E1 Framer). The
MFS setting is a multi-frame setting to enable the CAS functions of the S132. The MFS setting may differ from the
external transceiver where the multi-frame format setting determines both the T1/E1 framing pattern and the CAS
Signaling format. For multi-frame, non-CAS applications the S132 MFS should be set for MFS = “no multi-frame”
(meaning no CAS multi-frame) and the external transceiver should be set to T1-SF, T1-ESF or E1. This will disable
the S132 CAS Signaling functions and the frame synchronization will only be used to frame align the Timeslots.
In most applications the T1/E1 format at both ends of a PW are the same (e.g. T1 SF to T1 SF). Some unusual T1
CAS applications may prefer to translate one T1 CAS format to the other (e.g. translate T1 SF CAS to T1 ESF
CAS). This function is a unidirectional S132 function that is implemented in the TXP direction using the TXP Bundle
Payload Multi-frame Format setting (B.BCDR1.SCTXDFSE; the RXP direction does not support translation). The
SCTXDFSE setting should always match the T1 CAS Format of the far end T1 PW termination end point (this
setting is not used for E1 and T1 non-CAS applications). For T1 CAS applications the SCTXDFSE setting can differ
from the MFS settings to provide a T1 CAS Multi-frame Format translation (or be the same for no translation). An
example T1 ESF CAS to SF CAS Translation is depicted in Figure 9-12. More CAS translation information is
provided in the “TDM CAS to Packet CAS Translation” section.
Figure 9-12. T1 ESF CAS to SF CAS Translation Example
S132
T1
/E
1
Framer
RXP
Bundle
TXP
Bundle
TDM
Xmt
Port
TDM
Rcv
Port
S132
T1
/E
1
Framer
RXP
Bundle
TXP
Bundle
TDM
Xmt
Port
TDM
Rcv
Port
T1
ESF
T1
SF
SCTXDFSE = SF
PRCR1.FFS & MFS = ESF
PTCR1.FFS & MFS = ESF
SCTXDFSE = SF
PRCR1.FFS & MFS = ESF
PTCR1.FFS & MFS = ESF
TXP
Direction
TXP
Direction
RXP
Direction
RXP
Direction
PSN
Internally, the data for SAT/CES Bundles is processed using data that is stored in short term, Staging Buffers. The
buffers are filled and then forwarded. Each Staging Buffer is divided into fragments (blocks) of data. One Fragment
stores the SAT/CES data for a 125 us period (TDAT or RDAT data). Pn.PRCR1.BPF and Pn.PTCR1.BPF specify
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。