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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 19/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
115 of 194
10.3.4.4 Packet Classifier Counter Registers (PC.)
Table 10-16. Packet Classifier Counter Registers (PC.)
PC. Field
Name
Addr (A:)
Bit [x:y] Type
Description
CPCR.
A:0370h
Classified Packet Counter Register. Default: 0x00.00.00.00
CPC
[31:0] rcs-cor-nc
Classified Packet Count indicates # of “good” RXP packets that have been
forwarded to a CES/SAT Engine, Clock Recovery Engine or the CPU Queue.
PCECR. A:0374h
IP/UDP Packet Checksum Error Counter Register. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:16]
Reserved.
UICPEC
[15:0] rcs-cor-nc
UDP IP Checksum Packet Error Count indicates the # of received IPv4 or UDP
checksum errors (error type selected using PC.PCECR.UICPEC).
SPCR.
A:0378h
Stray Packet Count Register. Default: 0x00.00.00.00
SPC
[31:0]
Stray Packet Count indicates the # of received packets that include a PW
Header but do not match any of the configured Bundle IDs or OAM Bundle IDs.
FOCR.
A:037Ch
FIFO Overflow Counter Register. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:16]
Reserved.
FOC
[15:0]
Reserved.
10.3.5 External Memory Interface Registers (EMI.)
10.3.5.1 External Memory Interface Configuration Registers (EMI.)
Table 10-17. External Memory Interface Configuration Registers (EMI.)
EMI. Field
Name
Addr (A:)
Bit [x:y] Type
Description
BMCR1.
A:0380h
Buffer Manager Configuration Register 1. Default: 0x00.00.00.00
TXPSO
[31:16] rwc-_-_
TXP Packet Space Offset specifies the starting address in the external SDRAM
for storing TXP TDM payload (the location where Bundle 0 payload is stored).
TXP TDM payload starting address = 2048 bytes * TXPSO
TXHSO
[15:0] rwc-_-_
TXP Header Space Offset specifies the starting address in the external SDRAM
for storing TXP TDM Headers (the location where the Bundle 0 Header is stored).
TXP TDM Header starting address = 2048 bytes * TXHSO
BMCR2.
A:0384h
Buffer Manager Configuration Register 2. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:16]
Reserved.
JBSO
[15:0] rwc-_-_
Jitter Buffer Space Offset specifies the starting address in the external SDRAM
for storing RXP TDM packets (the location where Bundle 0 packets are stored).
RXP TDM packet starting address = 2048 bytes * JBSO
BMCR3.
A:0388h
Buffer Manager Configuration Register 3. Default: 0x00.00.00.00
PTSO
[31:16] rwc-_-_
Packet Transmit Space Offset specifies the starting address in the external
SDRAM for storing TXP CPU packets.
TXP CPU packet starting address = 2048 bytes * PTSO
PRSO
[15:0] rwc-_-_
Packet Receive Space Offset specifies the starting address in the external
SDRAM for storing RXP CPU packets.
RXP CPU packet starting address = 2048 bytes * PRSO
DCR1.
A:0390h
DDR SDRAM Configuration Register 1. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:1]
Reserved.
DIR
[0] rwc-_-_
DDR SDRAM Initialization Reset re-initializes the EMI.DCR3.DBMR and
EMI.DCR3.DEMR register bits when DIR transitions from zero to one.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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