参数资料
型号: DS34S132GN+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 192/194页
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 676-BGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 40
功能: TDM-over-Packet(TDMoP)
接口: TDMoP
电路数: 1
电源电压: 1.8V, 3.3V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-PBGA(27x27)
包装: 管件
其它名称: 90-34S13+2N0
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页当前第192页第193页第194页
DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
97 of 194
B. Field
Name
Addr (A:)
Bit [x:y] Type
Description
PLESL
[22] rld-cor-_
Packet Length Error Status Latch “1” = one (or more) RXP packets were
detected with a payload size larger than indicated by the header length fields (as
indicated below). The RTP and Control Word fields are optional according to the
B.BCDR4.RXRE and B.BCDR4.RXCWE settings.
IPv4/IPv6 -
IPv4 Total Length field > (actual payload + IP Header + Control Word + RTP)
IPv6 Payload Length field > (actual payload + IP Header + Control Word + RTP)
MPLS -
Control Word Length field > (actual payload + Control Word + RTP)
SCJBEP
DSL
[21] rld-cor-_
SAT/CES Jitter Buffer Early Packet Discard Status Latch.
SAT/CES Bundles
“1” = one (or more) RXP packets were discarded due to a Sequence Number that
was earlier than the Jitter Buffer Current Level.
HDLC Bundles
“1” = one (or more) RXP packets were discarded due to an HDLC buffer overflow.
JBCL
[20:6] rod-_-_
Jitter Buffer Current Level.
SAT Bundles
Jitter Buffer Fill Level = JBCL * 32 TDM Port Bit Periods
CES Bundles
For Pn.PTCR1.BFD = 1: Jitter Buffer Fill Level = JBCL * 125 us
For Pn.PTCR1.BFD = 2: Jitter Buffer Fill Level = JBCL * 250 us
For Pn.PTCR1.BFD = 3: Jitter Buffer Fill Level = JBCL * 500 us
LBD
[5] rod-_-_
L Bit Data = Control Word L-bit state in most recent RXP packet for this Bundle.
RBD
[4] rod-_-_
R Bit Data = Control Word R-bit state in most recent RXP packet for this Bundle.
DMD
[3:2] rod-_-_
Defect Modifier Data = the state of the Control Word M-bits in the most recent
RXP packet for this Bundle (one for each M-bit).
FBD
[1:0] rod-_-_
Fragmentation Bit Data = the state for the Control Word Frag-bits in the most
recent RXP packet for this Bundle (one for each Frag bit).
BDSR8.
A:00ECh
Bundle Decap Status Register 8. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:20]
Reserved.
SCMPC
[19:0] rld-cor-_
SAT/CES Malformed Packet Count = number received packets that fail to match
the configured payload length, but excluding packets with L-bit = 1. This count is
enabled and incremented by the Sanity Check function (B.BCDR1.SCSCFPD).
BDSR9.
A:00F0h
Bundle Decap Status Register 9. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:20]
Reserved.
SCRBPC
[19:0] rld-cor-_
SAT/CES R-Bit Packet Count = # received packets with Control Word, R bit = 1.
10.3.2.4 Bundle Status Latch Registers (B.)
Table 10-9. Bundle Status Latch Registers (B.)
B. Field
Name
Addr (A:)
Bit [x:y] Type
Description
G0SRL.
A:0100h
Group 0 Status Register Latch. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:8]
Reserved.
CWCDSL
[7:0]
[7:0] rls-cor-i3
Control Word Change Detect Status Latch = “1” indicates change detected in a
Control Word for a Bundle. Bits [7:0] indicate Bundles [7:0] respectively.
相关PDF资料
PDF描述
DS34T102GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
DS34S132GN+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube
DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube
DS34T101 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_09 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip