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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 120/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev1; 7/11
31 of 194
The most generalized TDMoP PW application recovers TDM timing from a TDMoP PW packet stream. However,
for some applications the timing/rate of the TDMoP PW payload data is synchronized to a distributed, common
clock reference at both ends of the PW and clock recovery is not required (e.g. for synchronous T1/E1 data
streams). For these cases the Transmit TDM Port can use an external clock signal instead of a Clock Recovery
Engine (none of the Bundles associated with that TDM Port include an RXP PW-Timing Connection). This special
application (synchronous T1/E1 data streams) should not be confused with the DCR mode that uses a Common
Clock to drive a Clock Recovery Engine that recovers the timing of a T1/E1 data stream that may be asynchronous.
Only SAT/CES Bundle/PWs can include PW-Timing. HDLC and CPU packet streams (including those for OAM
Bundles) should not be used for PW-Timing since these packet types do not provide a constant bit rate.
9.1.4 CPU Connections
CPU Connections provide the CPU with the ability to send and receive Ethernet packets. CPU Connections can be
used for VCCV connections that are used to establish and monitor PWs, for Ethernet OAM (e.g. MEF OAM), for
specialized Ethernet protocols (e.g. ARP) and for detecting unexpected or invalid packet types. The different types
of CPU Connections that are supported are listed below. The CPU Connections are described in more detail in the
“CPU Packet Classification” and “TXP CPU Packet Generation” sections.
Debug “Normal” Bundle
OAM Bundle
CPU Destination Ethernet Type
MEF OAM Ethernet Type
In-band VCCV OAM
Too many MPLS Labels
Unknown Ethernet DA
Unknown PW-ID
Unknown UDP Protocol
Unknown IP Protocol
ARP with known IP DA
ARP with unknown IP DA
Unknown Ethernet Type
Unknown IP DA
Ethernet Broadcast DA
The CPU Connection is diagramed in Figure 9-6.
Figure 9-6. CPU Connections
S132
RXP Pkt Classifier
TXP Pkt Generator
Ethernet
MAC
CPU
RXP CPU Queue
TXP CPU Queue
TXP OAM T-stamp Gen
RXP Local T-stamp Gen
The S132 supports optional OAM Timestamps. The OAM Timestamps are independent of the RTP header
Timestamps (PW-Timing Connections). In the RXP direction the S132 records when each RXP CPU packet is
received and forwards an RXP Local Timestamp with each packet that is forwarded to the CPU. This RXP Local
Timestamp is always enabled for all CPU packet types (the CPU can ignore the RXP Local Timestamp if the
information is not relevant). In the TXP direction, the S132 can be programmed to add a TXP OAM Timestamp to
any outgoing CPU packet (e.g. for TDMoIP-VCCV-OAM header according to RFC5087 Appendix D).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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