参数资料
型号: DS34S132GN+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 97/194页
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 676-BGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 40
功能: TDM-over-Packet(TDMoP)
接口: TDMoP
电路数: 1
电源电压: 1.8V, 3.3V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-PBGA(27x27)
包装: 管件
其它名称: 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 0711
186 of 194
Ball#
Signal
K19
VDD18
K2
TSIG8
K20
K21
K22
VSS
K23
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K7
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VDD18
K9
VSS
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VSS
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VSS
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VSS
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VSS
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VSS
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VSS
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VSS
L17
VSS
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VSS
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VSS
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L5
RSYNC6
L6
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L7
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Ball#
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VDD33
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VSS
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VSS
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VSS
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VSS
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VSS
Ball#
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Ball#
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PD[24]
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PD[25]
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U7
RSIG15
U8
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VSS
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TCLKO11
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