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参数资料
| 型号： | DS34S132GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 90/194页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 1.8V, 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-PBGA（27x27） |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 90-34S13+2N0 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页当前第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页
DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev1; 7/11
18 of 194
Any Nx64 Kb/s bit rate from a single T1 or E1 TDM Port
With or without CAS Signaling
HDLC PW/Bundles (e.g. SS7 Signaling)
Unstructured PW Payload: E1, T1 and slower TDM bit rate (≤ 2.048 Mb/s)
Structured PW Payload: Any Nx64 Kb/s bit rate from a single T1 or E1 TDM Port (for 8-bit HDLC)
CES/SAT Processing
256 CES/SAT Engines (one per PW/Bundle)
Per PW/Bundle Settings
Any Payload Size (up to maximum 2000 byte Ethernet Packet length)
Optional “zero” payload size for PW/Bundles that are only used for Clock Recovery
RXP Jitter Buffer (to compensate for PDV and for packet re-ordering; up to 500 ms)
Programmable “Begin Play-out Watermark” (for PDVT)
TXP high or low priority queue scheduling
HDLC Processing
256 HDLC Engines (one per PW/Bundle)
Configurable Transmit TDM Port minimum number of Intra-frame Flags (1 to 8)
Per Engine Settings
2-bit, 7-bit or 8-bit HDLC coding
16-bit, 32-bit or “no” Trailing HDLC FCS
Intra-frame Flag Value (0xFF or 0x7E)
HDLC Transmission Bit Order using MSB first or LSB first
CPU Interface Features
CPU Packet Interface (for CPU-based OAM and Signaling)
Stores up to 512 Transmit and 512 Receive Packets that can be 64 byte to 2000 byte in length
RXP direction
Provides detected packet type with each received RXP CPU packet
In-band VCCV OAM
UDP-specific (Out-band VCCV) OAM
MEF OAM Ethernet Type
Configured “CPU Ethernet Type”
ARP
Broadcast Ethernet DA
Several Packet Header Conditions (e.g. NDP/IPv6 & unknown IP DA)
Provides Local Timestamp indicating the time the packet was received (in 1 us or 100 us units)
TXP direction
Any CPU generated Header and Payload (any Layer 2/3/4 content)
Support for IP FCS and UDP FCS Generation
Optionally inserts TXP OAM Timestamps (in 1 us or 100 us units)
DS34S132 Control Interface
MPC8xx or MPC83xx synchronous interface using a 50 to 80 MHz clock rate (the MPC8xx and MPC83xx
are processor product families of Freescale Semiconductor, Inc.)
Selectable 16-bit or 32-bit data bus
DS34S132 device Control & Sense Registers
Mask-able Interrupt Hierarchy for Change of Status, Alarms and Events
Ethernet Port RMON Statistics
Miscellaneous
Loopbacks
PW/Bundle Loopback (payload from RXP PW packets are transmitted in TXP PW packets)
TDM Port Line Loopback (all data from Receive TDM Port sent to Transmit TDM Port using RCLK)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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