参数资料
型号: MT41J128M16HA-107:D
元件分类: DRAM
英文描述: 128M X 16 DDR DRAM, PBGA96
封装: 9 X 14 MM, LEAD FREE, FBGA-96
文件页数: 164/210页
文件大小: 12448K
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页当前第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页
ODT Characteristics
ODT effective resistance RTT is defined by MR1[9, 6, and 2]. ODT is applied to the DQ,
DM, DQS, DQS#, and TDQS, TDQS# balls (x8 devices only). The ODT target values and
a functional representation are listed in Table 32 and Table 33 (page 58). The individu-
al pull-up and pull-down resistors (RTT(PU) and RTT(PD)) are defined as follows:
RTT(PU) = (VDDQ - VOUT)/|IOUT|, under the condition that RTT(PD) is turned off
RTT(PD) = (VOUT)/|IOUT|, under the condition that RTT(PU) is turned off
Figure 22: ODT Levels and I-V Characteristics
RTT(PU)
RTT(PD)
ODT
Chip in termination mode
VDDQ
DQ
VSSQ
IOUT = IPD - IPU
IPU
IPD
IOUT
VOUT
To
other
circuitry
such as
RCV, . . .
Table 32: On-Die Termination DC Electrical Characteristics
Parameter/Condition
Symbol
Min
Nom
Max
Units
Notes
RTT effective impedance
RTT(EFF)
Deviation of VM with respect to
VDDQ/2
ΔVM
–5
+5
%
Notes: 1. Tolerance limits are applicable after proper ZQ calibration has been performed at a sta-
ble temperature and voltage (VDDQ = VDD, VSSQ = VSS). Refer to ODT Sensitivity
(page 59) if either the temperature or voltage changes after calibration.
2. Measurement definition for RTT: Apply VIH(AC) to pin under test and measure current
I[VIH(AC)], then apply VIL(AC) to pin under test and measure current I[VIL(AC)]:
RTT = -------------------------------------------
VIH(AC) – VIL(AC)
|I(VIH(AC)) - I(VIL(AC))|
3. Measure voltage (VM) at the tested pin with no load:
ΔVM = -----------------
– 1 × 100
2 × VM
Vddq
(
)
4. For IT and AT (1Gb only) devices, the minimum values are derated by 6% when the de-
vice operates between –40°C and 0°C (TC).
ODT Resistors
Table 33 (page 58) provides an overview of the ODT DC electrical characteristics. The
values provided are not specification requirements; however, they can be used as de-
sign guidelines to indicate what RTT is targeted to provide:
RTT 120Ω is made up of RTT120(PD240) and RTT120(PU240)
RTT 60Ω is made up of RTT60(PD120) and RTT60(PU120)
2Gb: x4, x8, x16 DDR3 SDRAM
ODT Characteristics
PDF: 09005aef826aaadc
2Gb_DDR3_SDRAM.pdf – Rev. K 04/10 EN
57
Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
2006 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
相关PDF资料
PDF描述
MT45W2MW16BBB-856WT 2M X 16 PSEUDO STATIC RAM, 85 ns, PBGA54
MT46H32M32LGCM-5IT:A 32M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA90
MT46HC32M16LFCX-75:B 32M X 16 DDR DRAM, 7.5 ns, PBGA90
MT46HC32M16LGCM-54IT:B 32M X 16 DDR DRAM, 5.4 ns, PBGA90
MT47H32M16BT-37VL:A 32M X 16 DDR DRAM, 0.5 ns, PBGA92
相关代理商/技术参数
参数描述